来自供应链的消息显示，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。 市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。 一文解析成熟製程晶片的競爭 ...則補充：晶片的先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體閘極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大， 晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到 ... 儘管有分析師認為，5G、AI、電動車的發展，晶片需求是長期往上，近期筆電、電視的晶片需求下滑，屬短期現象；只不過，從業界現況觀察，這樣的短期波動，已逐步鬆動晶圓代工業過去兩年幾乎是賣方市場的宰制力。 其中光是電動車的出貨量，今年上半年就較去年同期大增1.6倍，各界更看好，到了2025年，全球電動車的出貨量，將較去年水準再翻4倍、衝至1200萬輛，這個市場對晶片的需求，也被預期有同樣倍數的成長。
Infodemic資訊平台的運作，包括偵測訊息操作：時刻追蹤重要訊息，包含媒體與社群網站，即時回報可疑訊息流動。 揭露操作行為：透析事件發展與操作手法，用清晰的圖表呈現事件與可疑操作團體的演變流程。 旺矽MEMS探針卡鎖定HPC、車用、AI等高階晶片測試應用，本土投顧法人指出，旺矽垂直式探針卡（VPC）和MEMS探針卡共計大約50%比重應用在HPC領域。 正當產業界苦惱下一波成長動力時，高效能運算（HPC）如閃耀的北極星給了一個方向。 至於研發費用規模訂定方向，官員表示，要等母法通過後才有依據討論、訂定子法，子法屬行政命令，只要完成預告程序及徵詢意見後，無需經立法院就可公布上路；至於時程，盼母法這會期通過後的半年內，完成子法訂定。
先進製程成熟製程差別: 成熟製程晶片極缺
2019 年，市場對 8 吋晶圓的需求再度提升，原因是在於當時多攝影鏡頭手機帶動 CMOS 圖像感測器的需求提升。 延續到 2020 年供不應求的狀況，是因為武漢肺炎疫情的影響，全球居家辦公、遠地績學的需求增加，使得筆記型電腦、平板類產品需求成長，進而帶動驅動晶片及其他半導體產品需求上揚，使得 8 吋晶圓代工景氣熱絡超過往年，狀況一路延續至今。 台積電率先推出 28 奈米製程之後，包括聯電在內的競爭對手因製程技術和台積電落差無法縮小落差的情況下，只能在 先進製程成熟製程差別2023 65 及 45/40 奈米的技術節點上彼此削價競爭。 而這樣的結果就是，在接下來的一年中，台積電的 28 奈米的營收占總營收的比率迅速從 2% 爬升到 22%，讓台積電掌握了這場競賽的優勢。 先前有業界分析指出，聯電由於過度對先進製程的投資，導致每次新製程量產時，產能利用率必須達到 90% 以上才能獲利，這也使得聯電後來獲利一直無法成長、始終維持低檔的主因。
故曹興誠發展出所謂的「聯電模式」，與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉（6288-TW）晶圓代工公司。 到 1995 年，聯電放棄經營自有品牌，跟隨台積電轉型為純專業晶圓代工廠。 不同於台積電的是，為了穩定晶圓代工訂單來源，還陸續與 IC 設計公司合資成立晶圓代工廠。 雖然一開始吸引許多半導體客戶，也創造了成效，但隨著聯電陸續成立 IC 設計公司，引發客戶對技術安全的疑慮。
先進製程成熟製程差別: 【半導體風雲】成熟製程供過於求 先進製程仍吃緊
加上晶片功能愈來愈強大和複雜，使得必需有更進步的製造技衠才能應付晶片設計商對晶片性能設計上的要求。 如前文所述，臺積電總裁魏哲家表示，成熟製程更可能緊缺到2022年，預期今、明年成熟製程缺貨情況將持續。 成熟製程方面，臺積電也在加大投資，如前文所述，今年資本支出的300億美元當中，會有10%，也就是約30億美元用於成熟製程產能的擴充。
- 由於落後台積電太多，聯電在數年前即宣布放棄開發先進製程，專攻成熟製程，使得其資本支出、折舊壓力大減，再加上聯電數度調漲晶圓代工報價，獲利明顯改善。
- 不過，目前在未來終端應用在製程持續迭代更新下，8吋晶圓擴廠並不符成本效益，將會更多走向12吋（主要生產90奈米以下製程），掌握12吋晶圓產能市占率將會是主要戰區。
- 讓我們再看一次──聯電是創立於1980年，曹興誠1981年任副總經理、張忠謀於1985年以工研院院長身分兼任聯電董事長。
- 以大立光為例，高階鏡頭市場逐漸飽和，後起之秀（中國玉晶光、中國舜宇光學）猛烈追趕下，股價一瀉千里。
- 過去聯電每股 EPS 很少超過 1 元，2020 年卻達每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 達 1.82 元，全年坐三望四，股價也出現重大改變。
或許時常能在媒體上看見「蘋果M2晶片即將採用台積電5奈米製程」、「英特爾新款處理器或將交由台積電3奈米代工」等採訪報導，晶片製作採用所謂的「先進製程技術」，但究竟何謂先進製程（advanced process）？ 在說明先進製程背後的定義與架構之前，要先從主導半導體產業發展的摩爾定律（Moore's Law）開始說起。 聯電預計在2017年上半年開始商用生產14奈米FinFET晶片，以趕上台積電與三星，然而在隨著製程越趨先進，所需投入的資本及研發難度越大，聯電無法累積足夠的自有資本，形成研發的正向循環，未來將以共同技術開發、授權及策略聯盟的方式來彌補技術上的缺口。 當時的IBM發表了銅製程與Low-K材料的0.13微米新技術，找上台積電和聯電兜售。 該時台灣半導體還沒有用銅製程的經驗，台積電回去考量後，決定回絕IBM、自行研發銅製程技術；聯電則選擇向IBM買下技術合作開發。
先進製程成熟製程差別: 先進製程穩中有升
成熟製程晶片極缺，只要晶圓代工廠有產能就不愁銷不出去，完全不會遇到先進製程的種種問題，對格羅方德和聯電來說，現在投資先進製程吃力不討好，兩家廠商最近紛紛擴產的也都是成熟製程晶圓廠。 至於 SOAFEE 是一個產業導向的特殊利益團體（SIG），由全球汽車製造商、半導體供應商、開源和獨立軟體供應商以及雲端技術領導企業組成，主要提供針對混合關鍵型汽車應用進行強化的雲端原生架構，以及相應的開源參考實現，以支援商用和非商用產品。 SOAFEE SIG 則由安謀（Arm）、AWS、博世（Bosch）、CARIAD、馬牌集團（Continental）、Red Hat、SUSE 和 Woven Planet 共同創立。 然而此舉伴隨而來的技術外流風險， 大型IC設計廠開始不願意將晶片設計圖給予聯電代工，使得聯電的客戶群以大量的中小型IC設計廠為主。 1996年，因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電又將旗下的IC設計部門分出去成立公司，包括現在的聯發（1459-TW）科技、聯詠科技、聯陽（3014-TW）半導體、智原（3035-TW）科技等公司。 再來是設備未統一化的問題──和不同公司合資的工廠設備必有些許差異，當一家工廠訂單爆量時，卻也難以轉單到其他工廠、浪費多餘產能。
更加值得关注的是，与先进工艺相比，特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低，传统逻辑器件方面，除了英特尔外，主要厂商基本采用“设计-代工-封测”的分工合作模式，而在模拟器件、MCU、分立器件领域，仍然以IDM自家生产为主。 聯電在做出放棄12奈米以下先進製程研發的決定，暫緩跟進10、7奈米製程消息，轉專注在特殊製程研發，並站穩12奈米以上製程，終於在2020年新冠疫情後的需求大幅回升迎來機會。 其中，由財務體系出身的洪嘉聰功不可沒，在聯電立下耀眼功績，深獲曹興誠的信任，並成為聯電史上首位由財務長接下董事長職位第一人，其中大膽讓聯電放棄過度追求先進製程，穩定成熟製程發展，讓聯電在如今晶圓代工產能急需的狀況下能大啖商機。 聯電董事長洪嘉聰8日獲頒國立清華大學授名譽工學博士，表彰這位傑出卻低調的企業家對台灣產業及社會的貢獻，以及聯電長久對台灣半導體產業的貢獻。 聯電從去年下半年開始受到市場強勁需求推升，股價從長年徘徊的1字頭，近期最高來到70元關卡之上，在有效控制財務狀表現之下，毛利率甚至來到31.3%，這與洪嘉聰決定放棄過度先進製程競爭，穩定在成熟製程發展有關。 先進製程成熟製程差別2023 台灣半導體產業的優勢 ...也說明：成熟製程 主要指的是N7以上（不含N7）的製程，應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域，先進製程主要應用於高階手機晶片、電腦CPU、AI ...
先進製程成熟製程差別: 先進製程成熟製程差異的問題包括PTT、Dcard、Mobile01，我們都能挖掘各種有用的問答集和懶人包
台积电每年在先进制程产能扩充上的投资都不低于100亿美元，现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地，1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年，其5nm产能较2020年将增加3倍。 市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU「钱」景乐观。 先进制程方面（7nm及以下），正处于产能爬坡期，每年都会有大幅度的提升，而生产商却只有台积电和三星，预计到2nm量产时，先进制程产能的这种供不应求状态会一直延续。 雖然晶片是老百姓都關心的話題，且人們天天討論的往往都是誰達到幾奈米，誰停在幾奈米，但對複雜龐大的晶片產業來說，製程並不是衡量晶片價值的唯一標準。
在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 先進製程成熟製程差別2023 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。 另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。 作为全球晶圆代工龙头，台积电占有约56%的市场份额，更强悍的是，该公司不仅在先进制程方面遥遥领先于业界，其在成熟制程晶圆代工领域也排名第一。 對台積電和三星來說，投資數百億美元建造一座先進製程的晶圓廠還可承受，因有穩定的客戶訂單和巨大銷量分擔成本，但對製程相對落後者來說難以承受。 晶片先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體柵極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大，晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這點並不容易。 先進製程成熟製程差別 從晶片進化史來看，晶片研發主要遵循摩爾定律，即每 18 個月到兩年，晶片性能會翻一倍，使一塊晶片盡可能多裝電晶體提升晶片性能。
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這樣，臺積電在該季度成熟製程的合併營收佔總營收的26%，還是很可觀的數字。 从历史发展来看，台积电于2004年开始从以0.11μm+制程为主的低端晶圆制造过渡到以40nm-90nm的更先进制程工艺为主的晶圆制造，并于2011年底开始从以中低端为主的晶圆制造过渡到以28nm及更先进制程工艺为主的晶圆制造。 如民用晶片、工業晶片和軍用晶片要求的正常工作溫度範圍就有很大不同。 民用級要求 0℃~70℃、工業級要求 -40℃~85℃、軍用級要求 -55℃~125℃，僅溫度指標，工業、軍用級晶片還有抗干擾、抗衝擊至航空航太等級的抗輻射等要求，反而是更精密、更微小的先進製程晶片難以達到。 然而製程繼續往下走時，又一個難題出現──量子隧穿效應帶來的漏電流。
平面電晶體，顧名思義其閘極設計是為平面，藉此能讓閘極可以與通道在同個平面上保持接觸，而接觸的緊密程度將影響電流發生漏電的現象。 然而當晶片設計持續微縮，通道的距離越來越短，容易造成無法與閘極與其密合、亦無法作為開關，產生短通道效應。 過去，半導體業界會以Doping（參雜半導體）的方式解決此一漏電問題，但是當製程縮小、漏電情況也越趨嚴重，平面電晶體架構也面臨到需要改變的時刻。
先進製程成熟製程差別: 產品和服務
聯電首創業界之先，包括 IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，以及國外客戶三星與高通等客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。 P6 產能擴建計畫預計於 2023 年第 2 季投入生產，規劃總投資金額約新台幣 1,000 億元。 若包含聯電之前宣布，大部分用於購置鄰近 P6 廠區的 Fab 12A P5 廠區設備的 2021 年資本支出 15 億美元，在未來 3 年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣 1,500 億元。 聯電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯電 40 週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。 再來則是進行具競爭力的產能擴充，其中包括晶圓廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出，2019 年併購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。 最後，則是進行持續性的獲利導向計畫，這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。
這就要說說台積電董事長張忠謀與聯電榮譽董事長曹興誠二王相爭的故事了。 全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業，晶圓代工市佔率高達54%。 2015年資本額約新臺幣2,593.0億元，市值約1,536億美金(2016/9)、約五兆新台幣。
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關於適用的研發費用規模，外傳訂有新台幣50億、70億與100億元等3版本。 官員強調，實際並無所謂「版本」說法，而是財政部的繳稅或研發費用等資料，通常是以30億、50億、70億、100億元等級距，來篩選、評估哪些企業能適用產創條例。 市場預期這波半導體庫存修正將延續到明年上半年，並下修聯電明年獲利。 截至 7 月底，國內外券商大都預估聯電今、明年稅後 EPS 分別為 6～7 元、4～6 元，先前股價大跌已大致反應明年獲利衰退的普遍預期，若第 3 季沒有更壞的消息，股價可望跌深反彈。 聯電 7 月 27 日公布第 2 季合併營收為新台幣 720.6 億元，較上季、去年同期分別成長 13.6%、41.5%，第 2 季毛利率達到 46.5%，每股稅後 EPS 為 1.74 元。
成熟製程方面，臺積電也在加大投資，今年臺積電資本支出的300億美元當中，會有10%，也就是約30億美元用於成熟製程產能的擴充。 先進製程方面（7nm及以下），正處於產能爬坡期，每年都會有大幅度的提升，而生產商卻只有臺積電和三星，預計到2nm量產時，先進製程產能的這種供不應求狀態會一直延續。 更加值得关注的是，与先进工艺相比，特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低，传统逻辑器件方面，除了英特尔外，主要厂商基本采用「设计-代工-封测」的分工合作模式，而在模拟器件、MCU、分立器件领域，仍然以IDM自家生产为主。
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到了 2003 年，台積電 0.13 微米自主製程技術驚豔亮相，客戶訂單營業額將近55億元，聯電則約為15億元。 再一次，兩者先進製程差異拉大，台積電一路躍升為晶圓代工的霸主，一家獨秀。 三星與台積電競爭一直追趕台積電腳步並不實際，因兩家公司歷史包袱不同。 即便三星 2019 年先將 EUV 先進製程成熟製程差別 微影曝光設備導入 7 奈米製程，今年 6 月先量產 GAA 技術架構 3 奈米製程，2027 年預定量產 1.4 奈米，但為了縮小與台積電差距，三星還是有必要擴大成熟製程產能。
然而福建晉華案宣判，聯電榮譽董事長曹興誠發表新去中國化論述，聯電也宣示，不再大規模籌資蓋新廠，並以成熟製造為主，拉高毛利率，從此聯電脫胎換骨，毛利率從 11% 拉升至近 30%。 過去聯電每股 EPS 很少超過 1 元，2020 年卻達每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 達 1.82 元，全年坐三望四，股價也出現重大改變。 確實如謝金河所說，經過一系列改革後，近期亮麗營收成績帶動股價登上 20 先進製程成熟製程差別 年來歷史高點。 同時也說明了為什麼晶片的製程，需要用到無塵室，因為空氣中的一顆塵埃都比晶片裡的電晶體要大，而且灰塵大都帶有靜電，萬一卡在電晶體之間，可能會造成漏電或短路的情況，降低晶片的良率。 6A族左邊的元素大部分是金屬，右邊則是非金屬，而這族介於金屬與非金屬之間，具有半導體的性質。
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尤其是矽元素，在正常的情況下不能導電，但我們在有條件的情況下，利用其他金屬氧化物的摻入，讓矽可以導電。 操控這個條件，掌握電流是否可以通過，電流通過的訊號當作1，不能通過當作0，如此便可以作為記錄、判斷、邏輯……。 《財經》雜誌以炒紅燒肉來比喻設計業客戶與晶圓代工廠合作關係，設計業者負責肉切成什麼形狀、和豆腐還是粉條一起炒，但用什麼火侯炒、怎麼調味是代工廠的事，就算肉切塊、選型差不多，但調味料和火侯不一樣，就決定了肉做出來的差別，這也是陸廠要向台積電借鑑之處。
據科技新報報導，聯電在台積電正式量產28奈米製程後，因製程技術落差只能在更舊的製程削價競爭，讓台積電占盡優勢，業界人士評估，聯電由於過度追求先進製程，甚至要達到產能利用率90%以上才能獲利，成為壓低聯電毛利率表現的主因之一。 聯電1980年於成立，早於現今的全球晶圓代工龍頭台積電，當時聯電走垂直整合模式（IDM），包括上游的IC設計、下游的IC封測公司，讓晶圓代工的產能利用率能維持在一定程度。 但如同每一間IDM廠面臨的狀況一樣，上中下游的公司營運都必須兼顧，這與純晶圓代工業務的台積電出現明顯差異。 簡單來說，採28奈米製程的晶片，是目前全球需求最強、更是造成這波半導體「大缺貨潮」的主要晶片之一，舉凡筆電、平板、電視的顯示晶片，或是汽車、遊樂器、家電的電源晶片，都是使用28奈米製程打造。 但2023年7月中旬，媒體報導，市場傳聞蘋果的 A17 Bionic 和 M3 處理器已經獲得台積電 90% 的 3 奈米製程產能。
