不過這也代表蘋果智慧手機需求波動是影響思睿邏輯營收增減的決定性關鍵，尤其第一季是智慧手機出貨淡季，蘋果新機紅利消退，營收恐面臨較明顯衰退。 其他業者如邁威爾（Marvell）第四季營收14.6億美元，季減4.8%，以儲存伺服器應用領域營收下滑最多；韋爾半導體（Will Semiconductor）受惠部分Android陣營新機備貨需求，營收季增2.7%，約5.3億美元。 瑞昱車用乙太網路晶片也已經發展4、5年，主要競爭對手為國際大廠恩智浦（NXP）、博通（BCOM）等，目前車用乙太網路市場仍在加速成長的階段，該產品線的成長性也高於瑞昱整體平均水準。 台灣 IC 設計廠商大多著力於消費性電子產品，特別是在近兩年半導體持續供不應求之下，許多新產品或者較小的產品線被產能壓縮，但近期在消費性市場需求疲弱之下，使得這些過去被延宕的產品有機會躍上舞台、放大貢獻，車用產品就是其中之一。
「英特爾想做代工生意，代工 瑞昱競爭對手 SoC 最賺錢，SoC 中 CPU 又最賺錢。」業者解釋。 台積電最新財報側面印證這點，數據顯示 2021 財年第四季 5 奈米和 7 奈米製程晶圓占營收 50%，智慧手機占總收入 44%，智慧手機要用到如此先進製程晶片的，CPU 首當其衝。 中國標案和無線藍牙耳機需求增溫，網通晶片廠瑞昱（2379）今天召開法說 ...
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市場上對股票價格特別有影響力的人，有外資、投信、自營商等三大法人、公司內部人士(董監持股)，以及有實力購買千張股票的市場大戶。 用技術面分析瑞昱非常仰賴於過去股價、資料驗證、圖表分析及指標訊號，常見的技術分析有：各類型的技術指標、支撐/壓力線、型態學…等方法。 從基本面來分析瑞昱股票要考量的層面須非常全面，從企業護城河、賺錢能力、財務報表及體質等各項數據，進而了解企業的真實價值後，再估算出瑞昱當前股價是合理、昂貴或便宜，最後在決定是否買進持有股票、出清倉位或空手觀望。 對於瑞昱兩大挑戰，一來要多花費營業成本，適應、投入新的晶圓廠，二來下游系統廠還得花時間重新認證，讓瑞昱增加不少「新工作」，一季、兩季的營用費用增加事小，如果供貨短期無法改善，恐怕連長期的夥伴關係都備受考驗。
執行長梁見後強調AI伺服器訂單接不完，但礙於上游供不應求，恐延誤美超微出貨速度。 梁見後為此喊話要求輝達加快擴充產能，因為近日有專家表示輝達H10... IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。
瑞昱競爭對手: 產業分析》大摩：DDI設計走下坡 聯詠劣於大盤
於射頻技術門檻極高，過去台灣未有類似的射頻廠商，多為國外大廠。 對於產業整體發展，黃依瑋表示，客戶大多預期2024年會恢復成長，但何時出現反轉，主要還是要看基本面何時改善，不過，市場趨勢看到全球都需要更好的連結，包括自動駕駛、物聯網等，瑞昱看到相當好的機會。 瑞昱目前尚未切入蘋果Airpods供應鏈，而是與陸系手機商、其他白牌藍牙耳機廠商合作；為避免低價混戰窘境，瑞昱在第三季推出第二代高階藍牙晶片，強調連結速度與品質，同時加入混合式降噪（Hybrid ANC）功能，不但維持住平均銷售價格（ASP）也與競爭對手做出區隔。 黃依瑋則說，為保持營運成長，有額外花費工程資源，轉移到新的晶圓廠、封測廠，也就是第二供應商；同時，在有限產能下，效能極大化，包括產品料號縮減，使生產效率更高、優先配合長期的客戶等方式，使營運的效能提升。
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。 中興更神祕，從未有過訊息見報，只有一次中興通訊在某投資者平台對網友「公司是否有研究 RISC-V 架構 CPU 晶片」問題時，模糊回答中興對未來有成長性的技術都有廣泛研究，促進產業生態健康發展。 2021 年 4 月，SiFive 宣布和三星 Foundry 擴大合作夥伴關係，加速 AI SoC 開發。
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以營收規模來看，聯發科與瑞昱分屬台灣IC設計第一大與第三大公司。 聯發科最主要產品線是天璣系列的手機晶片，而瑞昱則專精在PC與網通應用，尤其在Audio Codec（音訊編解碼器）領域，更是一方之霸。 輝達（NVIDIA）第四季營收達59.3億美元，季減2.7%較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40 series高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分資料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域衰退。 瑞昱競爭對手2023 超微（AMD）營收季增0.6%，受惠資料中心客戶EPYC平台CPU採用滲透率拉高，以及收購賽靈思（Xilinx）帶動FPGA、DPU等業務，整體營收達56.0億美元。
TrendForce表示，由於整體供應鏈庫存持續修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，以及供應鏈庫存回補，需求仍弱，預期第一季前十大IC設計營收續跌，但季跌幅會略為收斂。 這家公司叫「來頡」，受惠疫情催化網路數據機換機潮，讓這家營收占比超過六成來自網通設備的IC設計業者，二○二一年營收較一九年成長逾一． 六倍、獲利大增逾六倍，總計二○、二一年它就賺了超過一個股本。 與英特爾主導 瑞昱競爭對手2023 x86 指令集架構不同，Arm 雖然主導 Arm 架構升級，但不參與晶片設計和銷售，只做 IP 核心生意。 雖然半導體業公認「賣 IP 不賺錢」，但這誕生於體系日益龐大的半導體產業鏈的新型商業模式，一方面保持 Arm 獨立性，推動 Arm 營收穩定增長，另一方面也給其他晶片設計公司公平競爭的機會。 擁有優先選擇權的英特爾，也面臨一開始就會失去部分客戶的風險，入局 RISC-V 成為英特爾升級 IDM 2.0 的有效途徑。
瑞昱競爭對手: 公司簡介 – 無線區域網路(WLAN)的IC設計巨頭
瑞昱2021年第四季營收為273.7億元，季減5.5%、年增23.9%；單季淨利為46.05億元，季增16.9%、年增加75.4%，單季每股獲利為9.02元，單季毛利率為52.9%，季增3個百分點、相較去年同期成長達9.9個百分點。 累計2021年營收1055億元、年增35.7%，首度衝破千億大關，創下歷史新高，淨利為168.53億元、年增91.7%，每股獲利33元，亦為歷史新高；毛利率為50.4%，年增7.6個百分點，是首度毛利率站上逾50%大關。 展望第3季，黃依瑋指出，全球經濟仍處於不確定狀態，終端需求雖有復甦，但訂單能見度非常有限，瑞昱對第3季營運延續審慎態度。 路透社報導，訴狀指控聯發科（MediaTek）和IPValue Management Inc串通，試圖將瑞昱半導體（Realtek）逐出市場，並壟斷用於智慧型電視和機上盒的晶片產業。 瑞昱控訴，聯發科與智慧產權專利許可公司 IPValue 合謀，試圖將瑞昱趕出市場，並壟斷智慧型電視和機上盒晶片業。 大多數投資人都是看現金股利為主，也有些人會將股票股利和現金股息合併後，再得出實際總股息，不管是哪一種股利發得多或少，市場都會有各種解讀，個人建議投資重點鎖定在瑞昱的「股息成長」這項指標。
記者尚無法確認真有此事，但從此一傳聞，可略見雙方緊張關係可能存在。 受惠漲價效應，兩家業績毫無意外都在歷史高檔，且毛利率都穩站「4字頭」，訂單滿手，能見度一路到2022年底，終端需求若渴，基本面陽光普照。 然而，若從兩家管理層法說會中的發言，可略窺兩者對於產能掌握度稍有落差，呈現兩樣情。
瑞昱競爭對手: 瑞昱競爭對手 在 聯發科併購矛頭將瞄準瑞昱- 精華區Tech_Job - 批踢踢 ... 的推薦與評價
博通（Broadcom）居第二名，營收季增2.4%，約71.0億美元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷庫存修正衝擊。 攤開瑞昱財報，網通為三大事業群中最主要的營收來源，占比約為六五％到七○％，產品線包含Wi-Fi、Swith、藍牙與乙太網路（Ehternet）等。 尤其二○一六年底，在手機大廠蘋果推出真藍牙無線立體聲（以下稱乙太網路）耳機AirPods後，帶動TWS需求爆發成長，根據Counterpoint Research預估，今年全球TWS出貨量將達到一． 二億副、年增率超過一六○％，而蘋果以五三％市占率遙遙領先對手。 行業類別, 電子業– 半導體、IC設計 ; 企業護城河, 全球市場規模經濟 ; 主要營收來源, 網通晶片產品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、藍牙) ; 競爭對手, 聯發科、聯 ... 2020年營收53.50億元，YoY+94.58%，稅後淨利8.66億元，YoY+354.14%，其中來自業外的收益915.50萬，稅後EPS 13.67元，合併營收及稅後淨利同創新高水準。
各國5G滲透率持續推動，讓網通產品規格和需求大幅提升，網通晶片大廠 瑞昱 去年第四季毛利率52.9%，再度創下歷史新高，單季每股大賺9.02元，全年EPS為33 ... 【本會訊】全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），在有線或無線網 ... 為了讓路由器能夠快速升級至11ac，瑞昱在今年五月領先競爭對手，推出全球第一顆 ...
瑞昱競爭對手: 公司簡介：
瑞昱今年將取得相較去年更多的晶圓產能，包括8吋、12吋都有，對於8吋轉12吋，瑞昱也會以自身資源為首要考量。 乙太網路是現行最普遍的網路架構，瑞昱在 1990 年後開始跨入乙太網路晶片，並在 1997 年開發出全球第一顆整合類比IC、數位IC及記憶體的三合一乙太網路晶片(乙太網路是現行一般有線網路的傳輸架構)。 IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
瑞昱也提到，本次提起訴訟是為了保護該行業的自由和公平競爭，並防止對大眾造成進一步傷害。 瑞昱競爭對手 控訴反托拉斯法係為了增加市場選擇性、此外各廠商也能在競爭中推動產業進步。 瑞昱在美國聯邦法院文件中指稱，聯發科與IPValue Management Inc旗下子公司 Future Link Systems LLC於 2019年簽署了一項專利許可協議，其中包含「訴訟獎金」協議，鼓勵Future Link對聯發科的競爭同業瑞昱發動專利戰。
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「蘋果戰略看，想擺脫 Arm 的風險，未來五年甚至更久，沒有比 RISC-V 更好的選擇，其他指令集已經落後，RISC-V 是蘋果最好的選擇。」郭雄飛說。 不少業界人士均表示，目前還不能確定蘋果將研究 RISC-V 什麼，但可肯定的是，蘋果一定會做出突破性成績之後，某天突然宣布成果，就像 M1。 瑞昱競爭對手 蘋果雖然從不對外販售自研晶片，但一直引領 Arm 架構發展，M1 晶片的成功也首次向業界證明依據 Arm 指令集架構設計 PC 處理器的可行性。
表示，主要是因為該公司提供比競爭對手更高整合度的晶片，而且擁有許多相關的軟體 ... 瑞昱 在109年創下優於市場表現的佳績後，110年將推出更具競爭力的產品，強化各產品線布局，持續維持成長動能及技術領先。 無線網路控制晶片部分，瑞昱Wi-Fi 6 (11ax)產品已 ...
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從下表瑞昱的獲利能力報表可以發現，瑞昱每年的EPS表現都維持在正值以上，而且近年數據呈現指數型成長，在2020年度更是創下新高，近一季2021Q1甚至比2020Q1成長將近2倍，投資人可以期待新年度EPS再創新高，代表公司營運與獲利能力很好，且繼續成長當中。 瑞昱副總黃依瑋則說，終端需求強勁，但產能從晶圓到封測都不足，最後能出多少貨未知，短時間內不會突破，在情況好轉前，甚至可能變糟，「今年看不到旺季效應」。 在產能吃緊下，聯詠預估今年營運尚可「略增」，瑞昱卻說「可能變糟」。 面對產能不足，聯詠總經理王守仁表示，8吋、12吋供應都滿緊張，今年拿到的產能只比去年微幅增加，下半年比上半年亦是微增。 瑞昱持有創傑(5261.TW)股份約7.9%，創傑專注於藍芽相關產品，主要以大陸地區之消費性產品應用為主，與瑞昱產品線並未重疊。 許多大企業紛紛尋找創新轉型作法， 尋找新的企業發展動能引擎、或攜手具成熟商業模式的新創公司開展新的可能， 透過技術運用、尋找心動能，幫助企業快速應變，以期加乘轉型力道。
雖然英特爾收購 SiFive 消息只是虛晃一招，但另外業界人士透露，SiFive 公司的原英特爾成員已全部被 Pat Gelsinger 召回，看來英特爾入局 RISC-V 的決心很大。 「從供應鏈安全角度看，RISC-V 開啟完全不一樣的模式。可預測購買晶片的大客戶將逐步轉向 RISC-V。」中國科學院軟體研究所 PLCT 實驗室項目總監吳偉說。 不過開源視為 RISC-V 最大優勢時，也逐漸成為 RISC-V 發展高性能 CPU 的阻礙。 傳統上，企業想做積體電路產品，需選擇供應商，供應商與指令集架構、軟體生態深度綁定，一旦做好選擇便難更改。 倘若切換使用 RISC-V，開源 RISC-V 沒有深度綁定，因此會有成百上千家供應商任君挑選，且能靈活換成其他供應商。
瑞昱競爭對手: 半導體也好需要「富爸爸」！晶片荒，為什麼瑞昱苦惱、聯詠卻老神在在？
寵物棄養的新聞層出不窮，由於近年來寵物電影的風潮，從多年前的《101忠狗》的大麥町犬、《貓狗大戰》的米格魯，兩年多前的《再見了，可魯》的拉布拉多犬，到去年《極地長征》的哈士奇犬，每遇有寵物電影推... 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1.请问公司认为国内的主要的竞争对手有哪些？ 5G適合覆蓋廣大區域以及高速移動下的訊號切換，然而其訊號的穿透性較差且易受干擾，使得5G於室內的應用受到限制，若要提供室內完整覆蓋，需建置大量的室內分散式天線以及小型基地台，因此成本高昂。 至於WiFi 瑞昱競爭對手 6 (802.11ax)改善了在室內裝置連網的速度和延遲率，在抗干擾上相對具備優勢，且興建成本較低，但覆蓋區域有限，因此在傳輸上已衍生出”5G主外、WiFi 6主內”的趨勢。 快速科普一下半導體吧，導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介於絕緣體（insulator）與導體（conductor）之間的材料。
- 全球半導體產能大缺，需求遠大於供給，讓IC設計大廠各個業績升天，聯詠第1季每股獲利狠賺9.66元、近一股本，瑞昱也不賴，每股賺逾半個股本、達5.98元，創下歷史新高，但兩天王卻面對同樣一個問題：上游產能不足。
- 綜合上述原因，大摩表示，將繼續偏愛瑞昱，而不是其競爭對手聯詠 ...
- 瑞昱競爭對手, 在目前的主流Wifi產品部分，瑞昱Wifi產品市占率持續提升，且近幾年來隨著競爭對手退出或者合併，陸續有助於其擴展市場，另一方面，802.11ac的滲透率持續 ...
- 對平頭哥來說，處理器開源意味損失 IP 核授權收入，但另一方面，開發者能在開源基礎上相容軟硬體，推動 RISC-V 生態發展，推動阿里雲端一體生態。
- 對價格殺戮一向不怯戰的瑞昱，在今年第三季法說會上，瑞昱副總經理黃依瑋表示：「我們早就預料這塊市場會有競爭對手進來，但有些廠商價格實在殺到太不理性。」據業界推估，部分低價TWS藍牙耳機晶片價格目前下殺至○．
- 在產能吃緊下，聯詠預估今年營運尚可「略增」，瑞昱卻說「可能變糟」。
- 某天中午，當時人在美國、任職類比IC廠美商芯源（MPS）的孟達，正吃著妻子為他準備的麻油雞便當，突然間他抬頭看到一個也是亞洲面孔的人正盯著他的午餐，對方好奇問：「這便當這麼大，你吃得完嗎？」兩人於是打開話匣子，當時孟達才知道，眼前這個人是擔任公司多年顧問的陳燦榮。
瑞昱創立於 1987 年，初期做電話來電顯示跟玩具用的IC， 1990 年後陸續跨入乙太網路晶片、網路交換器晶片、音效晶片、USB晶片、液晶螢幕控制器晶片與讀卡機晶片等多種晶片，其中乙太網路晶片打破當時Intel壟斷地位，成為瑞昱在全球打響名號的第一個產品。 2004 年開發出Wifi晶片跨入無線區域網路(WLAN)晶片領域，並成為現今公司營收比重最大的產品。 近幾年推出的 4K2K 智慧電視單晶片、藍芽晶片與車用的網路產品也對瑞昱逐漸變的重要。
瑞昱競爭對手: 中美貿易戰與新冠疫情 台灣IC設計業者更顯嬌貴
IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。 另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。
- TrendForce表示，由於整體供應鏈庫存持續修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，以及供應鏈庫存回補，需求仍弱，預期第一季前十大IC設計營收續跌，但季跌幅會略為收斂。
- 根據法院文件內容，瑞昱指控聯發科與一家專門打專利官司的公司（IPValue）達成協議，以支付「訴訟獎金」方式，對瑞昱發起專利訴訟，企圖擾亂公司的業務，以壟斷智慧電視和機上盒晶片市場。
- IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。
- 劉烱德表示，電動車產業長多趨勢確立，但近期受到美國升息，利差趨使資金流向美元及美元資產，全球股市估值持續修正，台股相關概念股跟隨全球股市作修正，投資人可多留意關注美股企穩後，相關概念股出現低接買點的好機會。
- 然未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。
- 法院文件中並提到，聯發科擁有近60％的全球電視晶片市占率，聯發科利用專利訴訟向客戶暗示瑞昱可能是電視晶片行業的不可靠供應商，影響其市場發展，試圖將瑞昱趕出市場。
過去幾十年，晶片巨頭靠 x86 和 Arm 賺得盆滿缽滿，自然形成能左右企業決策的強勢部門和合作夥伴。 原有利益鏈捆綁下，企業難轉型，更無法對多年戰略夥伴背信忘義。 晶片業者眼中，RISC-V 無疑是繼 x86 和 Arm 之後，第三大 CPU 指令集陣營。 投奔 RISC-V 對有些晶片巨頭而言，無異蘋果和微軟拋夫棄子投入 Android 懷抱；也猶如 Nokia 早早離開「養子 Symbian」和「繼父 Windows」，選擇其他操作系統。
