漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。 漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司，也因此，瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
漢磊元月營收為6.94億元，月增9.65％、年增27.61％，創下單月歷史新高紀錄，營收仍維持強勁的成長動能，雖然2月會受到農曆年假期的影響，但中信投顧預期，第一季的營收將續創單季新高紀錄，放眼後市，中信投顧預估，全年營運有機會逐季創高。 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。
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但近幾年，根據《財訊》報導，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。 這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。 目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。 詹家鴻指出，由於預估台積電2023年的營收中，將有約6%來自AI相關半導體領域的貢獻，未來五年更將實現高達50%的年複合增長率（CAGR），因此輝達對於第3季的財測指引至關重要，並將成為影響台積電股價的重要關鍵。
根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
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從週線來看，在去年的10月開始，成交量開始放大，一直到今年的農曆過年後開始有做休息，但可以看得出來，這個題材已經開始受到注目，並且是符合市場預期。 根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體，去年市場規模約298億美元，但2025年會成長到361.7億美元，2030年更可逾430億美元，成長潛力大。 另台灣第三代半導體要角環球晶（6488），則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭先前表示，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶把握自己的優勢，將公司定位在材料供應商，並不做到元件端，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。 徐建華表示，由於化合物半導體跟消費性需求不同，主要在電動車、綠能等領域，漢磊及轉投資嘉晶在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體目前產能滿載及供不應求，並無反轉疑慮，且未來擴產進度不變。
- 根據TrendForce的預估，從2020年至2025年， GaN的市場將從0.48億美元成長到8.5億美元，至於SiC則從6.8億美元成長到33.9億美元，年複合成長率（CAGR）分別是78%及38%。
- 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第3代半導體。
- 展望後市，高永中表示，以目前接單量來看，雖然客戶仍持續出清存貨中，但磷化銦HBT、APD及VCSEL等磊晶片訂單較上半年有逐漸回升的跡象，預估7月應該是下半年營運基本盤。
- 《財訊》報導指出，這種化合物半導體目前主要仍在六吋的設備上生產，但台積電的技術現在已能改用8吋設備生產，效率更高。
- 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第3代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。
加上明年還有 5G 手機放量成長和 Wi-Fi 6 滲透率提升的趨勢，對於功率放大器的需求量只增不減，明年獲利成長勢頭看好。 第三代半導體雖然發展已經有一段時間，不過，其實今年以來，才逐漸開始廣為人知，尤其是中國在今年發布的「145 規畫」（第 14 個 5 年規畫），將第三代半導體納入其中，再度引起市場對第三代半導體的關注。 全新（2455）已經通過高通第二代5G功率放大器的認證，今年第四季已經開始出貨，只要高通的第二代5G銷售反應不錯，全新將可以跟著受惠，成為明年重要的營收動能。 加上明年還有5G手機放量成長和Wi-Fi 6滲透率提升的趨勢，對於功率放大器的需求量只增不減，明年獲利成長勢頭看好。 就連電源供應器大廠台達電也對於第三代半導體躍躍欲試，9月宣布旗下專注於第三代半導體氮化鎵（GaN）技術的子公司碇基半導體，透過增資，獲得力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展。
漢磊台積電: 碳化矽已在試產 漢磊、嘉晶明年出貨看俏
以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。 漢磊台積電 除了充電器，在碳化矽基板上長氮化鎵的技術（GaN-On-SiC），更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用，雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出，因為高功率、低能耗的特性，因此創未來的雷達裡，已經有導入氮化鎵晶片的方案。 以氮化鎵來說，因大幅節省能耗空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛採用做快充頭，據傳蘋果也將導入快充設備。
漢磊這間公司，本身屬於「第三代半導體」製造的翹楚，而「第三代半導體」對於車用、5G有著決定性的效果，而漢磊是在碳化矽、氮化鎵領域，著墨最深的指標大廠，目前漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，對於未來幾年的汽車市場有著強大的成長潛力。 由於台灣缺少本土汽車、通訊設備等品牌供應鏈，難以打入國外封閉的系統，有功率元件業者就私下表示，其實公司相關產品早已經開發完成，但迄今沒有外商願意採用。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠GTAT簽下長約外，也同樣透過入股結盟的方式，完成了結合基板與磊晶、砷化鎵代工廠宏捷科、車用二極體模組朋程的營運模式。 漢磊台積電2023 不過，有化合物半導體分析師指出，目前中美晶集團較有優勢的地方屬於原料及代工，未來是否能在設計、模組殺出重圍待觀察。
漢磊台積電: 中國追兵虎視眈眈 台灣不可輕忽
豐彥財經執行長謝晨彥表示，提醒投資人，當沖比例較高的標的中，需特別注意開高走跌爆量之個股，在股價出現賣壓之後，較容易會遭到當沖投資人順勢反手賣出，因此將會增加其股價下跌壓力。 漢磊(3707-TW)近5日股價上漲1.35%，所屬產業為半導體業，相關半導體類指數上漲1.39%。 劉德音會如此說，確實是有原因，因為台積電的規模已經太大了，台積電去年營收超過1.22兆元，今年11月公告營收達1482.68億元，前11個月合併營收達1兆4320.33億元。 若以整體半導體市場來比較，2020年，GaN+SiC的產值只占所有半導體的千分之三，也就是0.3%左右；至於2025年則將成長為千分之六，也就是0.6%。
宏遠投顧分析師翁浩軒指出，在現行PA市場，仍使用材料為矽的「橫向擴散金屬氧化物半導體技術」（LDMOS），由於LDMOS僅適用低頻段，5G使用的3.5GHz高頻段，已觸碰到LDMOS製程的天花板。 漢磊 (3707) 漢磊台積電2023 比起台積電(2330)、聯電(2303)，可能不是大家耳熟能詳的半導體製造商，但在今年這個名字，開始在大家的生活中出現。 因為電動車在今年開始陸續蓬勃發展，除了特斯拉之外，中國電車三傻，蔚來、理想、小鵬也都開始陸續交車，並且交付數量也開始逐漸成長，讓人不得不對電車的未來開始充滿期待。
漢磊台積電: 北好時尚 設計師引領時尚
關鍵之一在於，IDM廠仍舊占據了大部分的第3代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多IC設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 目前，中國也拚命投資第3代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產LED的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。 但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為1500片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 名列全球前10大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受本刊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往800伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。 英飛凌發展碳化矽技術超過25年，已有20家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
不過，根據工研院預測，只要未來需求量提高，價格應該能持續壓低，到 2025 年滲透率可達近五成。 不過，根據工研院預測，只要未來需求量提高，價格應該能持續壓低，到2025年滲透率可達近5成。 世界先進耕耘GaN技術始於2018年，以Qromis基板技術（簡稱QST TM ）進行八吋QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST製程開發，於今年第一季開發完成，於第四季成功量產，此外，世界先進同時已和海內外整合元件製造（IDM）廠及IC設計公司展開合作。 第三代半導體之一氮化鎵（GaN）廠商主要由歐美日地區廠商掌握，供應鏈佔整體60%以上，台灣僅佔6%以下，且多集中在材料端。
漢磊台積電: 盤前分析／輝達財報 市場關注
輝達表示，預期在截至10月的會計年度第3季營收將達160億美元左右，遠遠超過彭博資訊彙整分析師平均預估的125億美元。 據悉，英特磊位於德州的二廠擴建工程與新增機台資金運用，配合美國晶片法案及可轉換公司債發行計劃同步進行。 高永中表示，目前多項大型機台改造、包機服務及新機台研發訂單仍積極洽談中，對下半年營運狀況將採取審慎積極的心態面對。 對此，財信傳媒董事長謝金河在臉書上表示，一旦退場，石化、紡織、機械等產業將受影響，台塑四寶、亞德客、上銀、遠東新等股價衰退，就是一種警訊。 展望後市，高永中表示，以目前接單量來看，雖然客戶仍持續出清存貨中，但磷化銦HBT、APD及VCSEL等磊晶片訂單較上半年有逐漸回升的跡象，預估7月應該是下半年營運基本盤。 新漢董事長林茂昌認為，自動化一定要做到人機協作，這是未來工廠生產的主流，市場潛能規模非常巨大，新漢集團布局開放標準模組，可以讓機器人跟設備完全相容，未來市場成長潛力可期。
新漢集團目前在工廠人機協作有兩大布局，一是在產線端的協作型安全機器人，已拿下台灣及中國客戶大型專案，而且是十年長期訂單，也有歐、美、日等大廠詢問中。 另一種是自主移動機器人（AMR）及無人搬運車 （AGV），用在工廠零組件搬運、倉儲物流等。 工業電腦廠新漢（8234）（8234）旗下新漢智能搶攻機器人市場傳捷報，攜手英特爾等國際大廠推出全球首款x86協作型安全機器人解決方案，已取得台灣、大陸二個大型專案，而且是十年長期訂單，後續在歐美還有十幾個專案洽談中。 根據《財訊》報導，過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。
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過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件，最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。 當時，市場上的擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。 其實，雖然劉德音說第三代半導體目前是廣告效果，但台積電的投入還是相當積極，而且也是最有成果的。 目前台積電已大量投資氮化鎵（GaN）的開發及生產，至於2021年預估在GaN產品市占率可占到29%的納微（Navitas），這是一家小型但成長快速的美商IC設計公司，是GaN市占第一名的公司，它的主要代工廠就是台積電。 除了漢磊，上游晶圓廠中美晶 8 月投資 35 億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科，投入氮化鎵的製程開發，有望能達成上下游互補效應，取得綜效，未來在半導體化合物的市場中，發展潛力值得關注。
今年6月，漢磊與旗下子公司嘉晶（3016）在碳化矽、氮化鎵領域，已開始加速布建產能，瞄準市場對於第三代半導體的需求，6吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端對於電動車需求最大。 根據張翼觀察，目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 此外，世界先進(5347)也已經投入8吋GaN製程的研發，而昇陽半導體(8028)也導入新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術，至於茂矽(2342)也表示，正在評估相關技術中。 〔記者洪友芳／專訪〕專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊（3707）董事長徐建華昨指出，對下半年審慎樂觀，客戶需求持續強勁，隨著車載、節能應用的化合物半導體產出增加，公司正努力打開生產瓶頸，這將是下半年成長動能。
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富采與砷化鎵代工廠環宇合資成立的氮化鎵代工廠晶成半導體，目前已可提供客戶，從磊晶到代工的前段一條龍製程解決方案，在設計端，內部也有漢威光電、嘉和半導體分頭進行開發。 漢民集團投資第3代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第3代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 適合應用於5G基地台、加速快充以及電動車充電樁等相關產品領域，也是目前為止，技術已經足以應用商業化的產品。
遠山自己在今年開始切入漢磊，約從40塊開始切入，目前累積8張，均價47塊，浮盈8％，目前規劃是個中期投資，按照現在的技術走勢，應該會在下週開始有所表態。 華爾街日報（WSJ）報導，全球晶圓代工龍頭台積電正尋求為500名臨時勞工，申請美國簽證以協助完成亞利桑那晶圓廠的建廠工程... 林弘洲強調，身為工業4.0領導品牌，新漢智能肩負讓台灣智慧製造產業越來越好的使命，相信這套系統將能為產業帶來向上躍進的動力，並協助企業落實地球永續減碳目標，進而引領綠色製造即服務（Green Manufacturing as a Service）的永續價值創造。 輝達（NVIDIA）今公布財報，營收季增88%優於市場預期，輝達第2季營收135.1億美元，本季營收將比去年同期暴增170%，創下紀錄新高。 雇主要求勞工加班，就應依法給付加班費，不過勞動部指出，仍有部分雇主不清楚相關規定而誤觸法令，並列出5大常見加班費違法態樣說明，包括不得規定只能換補休不拿加班費、未滿1小時還是要給加班費、加班費乘數應用分數計算而非小數等，雇主違法最高可罰100萬元。 新漢表示，這項由台美德三方結盟，歷時三年共同研究開發完成，並搭載業界最高階安全規格的協作型機器人，為機器人應用提供最高水平的安全性、功能性和可擴展性，滿足機器人應用的多元需求。
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第3代半導體的市場還在起步階段，「第2加第3代半導體占全球半導體市場的比率，不到1成，如果只看第3代半導體，也約只有1/100。」王尊民說。 而根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體（即第2和第3代半導體）去年市場規模約298億美元，但2025年會成長到361.7億美元，2030年更可逾430億美元，成長潛力大。 另外，對矽晶圓大廠環球晶來說，若能在這個產業布好局，未來環球晶與日商龍頭廠信越、勝高的競爭可以更加突出；此外，對中美晶、環球晶、朋程、宏捷科、茂矽等集團旗下公司，也可以展開範圍更廣且更多元的發展，這是一個時間會拉很長的耐力賽。 不過，這個數字是把第二代及第三代半導體算在一起，部分證券及投資研究機構也都引用，做為第三代半導體市場規模很大的依據。 預期第3季營收低於125億美元：預估發生機率為15%，市場解將讀為「不如預期」，可能引發投資人對於需求下滑的疑慮，並將導致輝達股價下跌，連動台積電股價修正3%。 全新已經通過高通第二代 5G 功率放大器的認證，今年第四季已經開始出貨，只要高通的第二代 5G 銷售反應不錯，全新將可以跟著受惠，成為明年重要的營收動能。
法人指出，由於漲價效應顯現，配合產品組合持續改善，以及經濟規模提升，漢磊2021年第四季毛利率連續五季上揚，至17.42％、創下單季新高，帶動單季每股純益續增至0.42元，整體獲利表現優於預期。 漢磊營運表現由2020年的每股淨損1.64元，轉為2021年的每股純益0.73元，如法人預期順利轉虧為盈，營運調整的綜效持續顯現，整體營運為2014年上櫃以來表現最佳的一年。 漢磊台積電2023 當然，四年後1200億元的市場，對於很多營收只有幾十億元的小公司來說，還是一個很值得追求、大到令人垂涎欲滴的市場，只是誰能夠表現得像納微這麼好，或是GaN第二名到第四名的Power Integrations、英諾賽科（中國大陸公司）及EPC等，就要看每家公司的本事了。 此外，根據工研院初步預估，在GaN的部分會比TrendForce公布的數字高一些，至於SiC的市場則估計低一些，不過至2025年整體GaN加上SiC不到50億美元的估算，也是符合工研院目前認同的數字。
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過去3年來，碳化矽、氮化鎵等化合物成本，已下降20％至25％，將有利於終端產品導入第三代半導體的比率逐漸增加。 另外，除了現有市場上較普及的2吋至4吋晶片外，由於去年底客戶提出需求，目前也正進行大尺寸（6吋）的PIN及HBT研發與認證，並同步積極爭取量產訂單，希望透過新訂單追趕上半年落後的進度。 高永中表示，堅持品質與績效管理、優化ESG永續性管理為一貫政策，目前因應美國CHIPS 漢磊台積電 Act計劃申請（pre-application），董事會已通過發行可轉換公司債，預計籌資新台幣2.2億元，目前已開始進行新廠擴廠及機台升級，並專注於開拓多樣化的磊晶產品與國際市場。 中美晶則是另一股積極投資第3代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，本刊採訪得知，中美晶旗下環球晶第3代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。 世界先進因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。 世界先進董事長方略受訪時表示，正積極建立完整的氮化鎵加工技術，除了前後段製程都自行完成，也會建立自己的晶圓薄化技術。
