強茂今年上半年營運仍將持續受消費性市場需求低迷影響，加上比亞迪傳出削減訂單，上半年業績恐將低於去年同期水準，惟強茂預估，今年車用產品占比可望拉升到25％到30％，在新產品挹注下，今年營運可望擺脫去年下半年谷底，力拚全年營運勝去年。 2021年半導體產業延續供不應求態勢，下游封測廠產能利用率持續維持高檔下，帶起測試探針廠需求增溫。 而經營多年的半導體測試探針，由記憶體成品測試跨入邏輯IC測試領域，客戶亦由封測廠擴大到IC設計廠。 自21Q2封測業接單持續增溫下，測試探針訂單量轉強，21Q3營收達新台幣8.11億元，季增24.57%，年增18.56%。 欣興電子於1990年成立，成立初期以印刷電路板(PCB)製造為主，而後則跨足傳統PCB、HDI板、IC載板、軟板等，生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，目前為全球第二大IC載板廠，全球市佔率約18%，緊追龍頭日本廠lbiden的22%。 22H1欣興電子主要產品組合為IC載板 65%、HDI 20%、PCB 11%、FPC 3% 與其他 1%。
全球節能減碳風潮逐漸盛行，電動車、混合能源車市場因此開始快速成長；由於新式車輛搭載更大量電子設備，因此導入更多二極體用量，供應鏈業者推估，應用數量將至少是以往傳統汽油車款的數倍之多。 公司以AC-DC之離線產品為核心，主攻75W以上大功率電源管理市場，主要應用於交換式電源供應器(SPS)，終端產品為PC、伺服器、TV＆顯示器、LED照明及各式Adapter。 此外，貿聯在中國的產線也逐漸擴大，原先預定今年年中啟用的常州新廠，在缺料、缺工的問題下，可能延至年底投產，貿聯在當地原先就有家用電器與工業用產線，未來也將把部分車用產線移入並加以擴充，第二季因中國封城受影響的昆山、華南產線往常州移動，而在INBG部門營運暢旺下，可望繼續找地闢建新廠。 貿聯也積極在勞力成本較高的廠區投入自動化產線，不過並非所有產品都能一體適用，梁華哲強調，「不可能為自動化而做自動化」，組裝自動化會聚焦在大量生產的品項，例如電器電源線，而有些客戶也會為了確保品質一致，主動要求使用自動化生產，也願為此負擔相關成本，目前已有自動化專案進行中。
強茂主要客戶: IGBT缺貨 電動車、太陽能頭痛
因為看不到坩堝內碳化矽結晶的狀況，因此要控制得好，讓碳化矽的原子能適當排列並附著在起始的晶種上面，除了晶種本身的品質非常重要之外，熱場設計及坩堝材質等因素，都會影響基板品質的好壞 。 而在此前台半的客戶也都已經是一線大廠，出貨品質已受信賴，現在有了這個事件的刺激，後續也有望持續攻入其它一線車廠，整體看來長線發展性較佳。 強茂主要客戶2023 而身為台灣二極體龍頭廠的台半，近年應用的重點和強茂一樣也在車用和工控、合計營收占比約五成(扣掉做電子標籤印表機子公司營收來算的話)。 但因為中低階產品比重高、產業競爭力較低、題材延續性也會比較弱，所以需要有更多的產品組合轉佳帶動毛利的好消息來刺激，這也是後續需要追蹤的地方。 即使接下來因車用功率半導體蓬勃發展，能持續接獲國際大廠中低階的轉單，可是少了2021年中低階漲價效益，又較缺少能力接獲中高階轉單，所以強茂若這樣持續下去，長期成長空間較令人擔憂。 2023年強茂產品應用仍以車用和工控為主，目前工控佔營收約3成、車用佔營收20%多，聽起來好像不賴，但是車用與工控產品中，低壓的mosfet佔比達7成以上。
根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高4%，由於電動車每1分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。 2023 年營收則在伺服器新平台推出且整體雲端產業需求旺盛、供給好轉下，預計將以高雙位數成長；車用業務則能持續維持雙位數的成長動能；消費性電子與智慧型手機則預計能緩步回升至疫情前情況。 其中，台半近來積極深化汽車電子新興應用及ADAS設計導入，其分離式元件的二極體、小訊號產品、電源管理類比IC等，適用範圍極為廣泛，預期在車用晶片供貨舒緩後，伴隨電動車蓬勃發展及高頻快速產業趨勢，將帶動台半全產品線出貨看增。 既有需求增加，加上車用、5G、AI、物聯網、資料中心等新技術與應用對半導體用量遽增，半導體產業景氣旺盛，晶圓代工產能吃緊預期將持續到2022年底，2021年功率半導體亦將呈現供不應求，讓強茂接單出貨比維持高檔。 國內二極體廠商過去多配合科技業呈現聚落發展，或在中國設廠以搶食攻內需，應用面多落在PC相關、家電、照明等，由於進入障礙相對較低，產品生命週期較短，且產業景氣起伏大，對廠商營運多有干擾.。
強茂主要客戶: 台灣高通傳裁員200人 留任人員減少分紅、不調薪
CCL是PCB的關鍵基礎材料，應用於伺服器、網通設備及儲存設備等基礎設備，r就成本結構而言，電子銅箔約占CCL成本40%，玻纖布約27%，樹脂約23%。 其物理特性如Df(介電損耗)、Dk(介電常數)及Tg(玻璃轉化溫度)等，是決定PCB高頻高速表現的關鍵，等級越高的高速CCL，Df越小；而高頻CCL的Dk、Df兩個指標都儘可能要小。 而雲端客戶要的硬體規格也大不同，有些客戶專注影音播放，有些提供資料搜查，英業達必須跟客戶討論定義完產品後，根據需求開發產品，也因此不斷擴張新人才成為競爭關鍵，目前英業達研發人力超過1,500人，約三成是軟體研發，人才遍布兩岸，另外三成是散熱相關研發，剩下才是硬體工程師。 只不過，特別的是，英業達主要專注於提供客戶伺服器主機板設計、製造服務，已經多年蟬聯主機板出貨量龍頭，市占率超過兩成，鴻海伺服器主機板出貨則排名第二。 強茂主要客戶 整流二極體使用於一般電子產品上皆屬於小電流量的產品，電流量在1-15A以下；而車用整流二極體為大電流量的產品，電流量在25A以上。 車用發電機之二極體認證較為嚴格，需具備耐高溫、耐高壓及迅速散熱等特性，應用在汽車業上下游，屬少數廠商的封閉市場，各項車用零件均需經嚴格而長期的測試認證，才有可能被汽車原廠所採用。
IC封裝測試位處半導體產業下游，當IC製造廠完成晶圓後，接著會將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒黏到PCB上，再把IC的小接腳銲接到PCB上，並用塑膠、陶瓷或金屬封起來，讓IC在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，從而達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，即所謂的IC封裝(Package)。 雖強茂21Q4業績將持續反映21Q3漲價與產品組合優化，且車用客戶訂單穩定，然進入傳統淡季，部分客戶針對長短料進行調整，加以21Q3基期較高，故預期21Q4營運將出現中個位數的季減幅度，由此預期21Q4營收35.54億元，QoQ-4.51%，YoY4+18.13%，稅後EPS 強茂主要客戶 1.32元(稀釋後)。 2020年營收104.85億元，YoY+14.68%，稅後淨利8.97億元，YoY+69.26%，其中來自業外的收益3,905.10萬，稅後EPS 2.69元。
強茂主要客戶: 吋 SiC 晶圓概況
預估2022年營收146.72億元，YoY+9.49%，EPS 4.86元。 劉烱德強調，相關概念股後續要觀察兩大訊號，最明確的就是外資有沒有持續買賣，還有就是新台幣匯率走勢，因為新台幣的匯率就代表資金的流進與流出，而資金進來台灣一定是往股票市場前進，所以這是觀察相關概念股發動時機的重要指標。 劉烱德舉例，漢民集團的漢磊目前處於三角形態，而嘉晶處於雙底型態，尚未出現明確的趨勢走向，現在看來在趨勢未見明確發動前，相關概念股都要先觀望，並留意走勢發展即可。 劉烱德表示，第三類半導體概念股中，盛新材料、穩晟材料均未登興櫃，而其他第三類半導體上市櫃公司在經歷 2022 年大幅回檔後，現階段股價走勢結構普遍處於低檔位階的震盪整理型態中。 大中積體電路股份有限公司成立於2008年8月，原為茂達旗下金屬氧化物半導體廠效電晶體(MOSFET)生產部門，後分割成立。
雖過去二極體產業受美中貿易戰、新冠肺炎重創，市況一度轉衰，讓強茂營運遭遇逆風，不過20Q2之後居家辦公、遠端教育(WFH)等需求大增讓營運升溫。 20Q3車市出現回溫訊號，客戶拉貨力道逐漸加強，帶動2020年營收104.85億元，YoY+14.68%，稅後淨利8.97億元，YoY+69.26%，其中來自業外的收益3,905.10萬，稅後EPS 2.7元。 華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。 從優勢來看，8 吋的生產晶粒數為 6 吋 SiC 晶圓的 1.8 倍，而且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6 吋約可提供給兩台車做使用，而 8 吋的供給量則可達三台車。 穩懋的折線趨勢幾乎與毛利率一致，這也意味著其營業費用率相對穩定，且大部分的時間，因為營業費用率沒有太多變化，所以其營利率表現比另外兩家公司好。
強茂主要客戶: 消費性電子受加速通膨影響，預期未來數年將些許衰退
法人機構看好，台半去年營收可創下歷史新高，且營運獲利將可明顯超過前(二○二○)年水準；且車用布局今年逐步開花結果後，台半獲利將有望交出雙位數年增率佳績，有機會挑戰歷史新高。 除此之外，台半目前也正著手開發80V、100V車用MOSFET產品線，預計二○二三年後可望逐步展現成果。 當AC-DC轉換時，需應用PFC(Power Factor Correction，功率因子校正)電路，提升輸入之有效用電功率達到節能；對於供應75瓦以上之用電產品，則應用PFC與脈寬調制PWM組合之電路架構，提升其輸入/輸出之有效用電功率以達到節能。 主要競爭同業包括威世半導體(Vishay)、安士半導體(Nexperia) 及英飛凌半導體(Infineon)等廠商。 最後在 EPS 部分，估計 2022 年 EPS 達 8.12 元，YoY-0.88元，主因毛利率明顯衰退、費用率隨封城導致營運費用增加而上升。
敦泰為觸控與驅動IC設計大廠，早期以顯示器觸控IC為主，2015年併購旭曜後，整合式晶片產品IDC(Touch with Display Driver)已漸成公司主力產品。 目前主要產品線包含TDDI/IDC(觸控顯示整合單晶片)晶片、觸控晶片、小尺寸LCD驅動IC及電容式指紋辨識晶片。 2020年產品營收比重為：IDC 70%、觸控IC15%、驅動IC 10%、電容式指紋5%，此外，公司產品線80%以上的應用來自智慧型手機。 2021年導線架及電子沖壓件營收比重佔約84%、五金文具事務用品比重佔約15%。
強茂主要客戶: 台積電、中美晶、漢民 主要逐鹿者
劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。 欣興九月營收達135.43億元、月增11.6%、年增43.23，再創單月新高表現，主要受惠於傳統旺季拉貨仍強，且載板需求仍十分強勁。 九月的亮眼表現也讓第三季營收達374.54億元，季增5.1%、年增33.08%，再度創下單季營收新高表現，並高於市場和原先公司預期。 欣興預估第三季各產品的稼動率，載板仍維持70~75%的滿載狀態，PCB、HDI則受惠傳統旺季，稼動率提升至80~90%，軟板則下降至70%以下。 以第三季的營收表現觀察，可看出雖然終端消費市場需求下滑，但因欣興主要以高階產品為主，較不受消費市場影響，因此營收仍開出季季增的亮眼表現。 整體而言，CMoney預期第三季毛利率將略為提升到37.9%，反應高階產品佔比上升，但業外收支減少的情況下，預估第三季EPS為5.38元。
根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。 過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看，這一片6吋寬的圓片，要價高達8萬元台幣。 強茂主要客戶2023 德微去年單月營收雖頻創新高，惟公司認為去年轉型調整效益尚未正式展開，成長引擎今年度才將正式啟動。
強茂主要客戶: 聯電( 營運還沒到谷底，但股價也低不下去原因是？
預估2021年EPS為4.7元，且目前股價57.80元，本益比(PER)位於近3年中軸水準之下。 場效電晶體之電壓控制元件，具備開關速度快、高頻率性能好、輸入阻抗高、驅動功率小、熱穩定性優良等特點，廣泛用於電子電路與數字電路上。 強茂主要客戶2023 公司為類比IC公司，以電源管理之功率IC為主，提供交流電轉直流電(AC-DC)時，降低相位差所產生的功耗損失。
另外在中國江蘇徐州市設的徐州強茂分公司，則主要從事小訊號產品之封裝與檢測。 強茂集團自有晶圓設計到製造生產，以及多元化封裝產品線，大大提升了在業界的競爭優勢。 聯茂為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商，長期專注於材料調配及精密塗佈技術，近年積極佈局高頻高速領域的網通型產品，高階材料營收佔比持續提高，主要產品包括銅箔基板(CCL)、保護膠片(PP)、軟性銅箔基板(FCCL)、壓合代工等，公司2019年全球CCL市佔率達6%，國內市佔率則有12%。
強茂主要客戶: 精確( 營收飛增，為何市場反應不熱烈？還可視為電動車未來之星嗎？
廣泛應用於印刷電路板、半導體及電子、 通訊零件等產業相關產品之短、斷路及功能測試及消費性電子產品之連接器使用，下游包括印刷電路板製造商、電子產品製造商、LCD 製造商、筆電、手機及 GPS 製造商、IC 封裝測試廠商、晶圓測試代工廠商等。 中探針目前產能滿載，預計測試探針、Pogo Pin將隨封測產能吃緊、應用市場增加而穩健向上，新能源部分將隨電動車客戶出貨而爆發成長，預計產能將持續滿載。 展望 2022 年，預期隨著 5G 相關應用增加，市場將提升對高頻軟板需求，有助於台郡產品組合持續轉佳。 台郡目前持續增加研發費用，因應客戶接下來兩年規劃推出的新產品提早佈局，可望維持期良好市占地位；並且在新廠產能利用率逐步提升下，可望帶動獲利持續成長。 台郡 2022 年營收預期為 356.9 億元，YoY +2.6%；稅後淨利預期為 36.7 億元，YoY +16.2%；EPS 10.13 元。 手機與伺服器的部分，根據研究機構 Canalys、Gartner、IDK 與工研院等機構的預估，2021 年受惠於 5G 換機潮，全球 5G 手機出貨量將從 2020 年的 2.3 億台成長 168%至 6.1 億台，其中中國市場將增加 1.3 億台需求，貢獻最大。
- 市場預期鼎翰合併營收成長逾1成，加上毛利率較佳的條碼印表機出貨比重會提升，在產品組合優化之下，獲利將重返成長，粗估2021年鼎翰EPS有機會達18-19元。
- 主要客戶包括京東方、天馬、LG、Sharp、群創(3481)、友達(2409)等面板廠商，至於主要競爭對手則有Synaptics、聯詠(3034)、奇景等。
- 汽車用整流二極體裝配於汽車發電機上，將汽車引擎運轉時車用發電機所產生之交流電透過二極體整流器的轉換而成為直流電，再儲存於汽車電瓶上以供應車上各項電器用品所需之電力。
- 尤其是投入第三代半導體碳化矽產品上，也較同業有出貨實績，雖然碳化矽產品比較沒有應用在車用上，不過相關毛利也比較好，後續須等相關市場應用面打開。
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強茂主要客戶: 基地台訂單遞延以及手機需求提升可望帶動 2021Q3 營收續創新高!
聯茂生產廠區包含江西廠、無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠與臺灣新埔廠，銅箔基板月產能約 410 萬張。 面對強勁的終端需求，聯茂積極擴增主要生產高速高頻產品的江西廠產能，預計從 2022Q2 開始逐季開出，並在 2023 年上半年開出全數產能，可增加約 28％ 的產能。 判斷若產能擴增如預期進行，將能夠滿足 2023 伺服器逐漸放量的潛在訂單。 至於驅動IC封測方面，不僅客戶往高階發展，OLED面板需求持續增加，即便中小尺寸需求下滑，但產品複雜程度提高拉長測試時間，從而提高產品ASP，抵銷低階產品的轉弱。 然晶圓供應仍吃緊，導致晶圓來料不足，也衝擊稼動水準起伏，預期21Q4驅動IC產品營收與上季持平。 公司服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠，記憶體主要客戶包括Micron、南亞科(2408)、旺宏(3227)、晶豪科(3006)、華邦電(2344)；LCD驅動IC主要客戶包括奇景光電、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。
璟茂從晶圓設計、製造，結合強茂集團的垂直整合企業模式，封裝測試、電池管理系統、觸控面板，提供多元產品與模組，對應各項市場與產業所需。 展望 2023 年，在新世代伺服器平台推出下，所帶動的換機潮將提升 CCL 在銷值和銷量上的成長，聯茂作為伺服器收入比重最高的台股 CCL 三雄，將最直接受惠，公司預計開出的產能也預計能夠支持訂單的成長。 聯茂網通業務受供應鏈卡關影響，今年成長將不如預期；車用業務則有望因下半年車市回溫而逐步成長；然消費性電子和智慧型手機受通膨和近期中國封城影響，預期將有短暫衰退。 公司目前廠區主要位於中國，包含江西廠、無錫廠、東莞廠、生產軟性 CCL 的廣州廠和多層壓合代工的黃江廠，而臺灣則有新埔廠。 聯茂持續擴增生產中高階 CCL 的江西廠產能，預計於 2023 年完成第三期工程，屆時將成為公司擁有最多產能的廠區。
強茂主要客戶: 未來技術發展 攸關電動車省電能力
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由於PTA(純對苯二甲酸，Purified Terephthalic Acid)氧化觸媒產業存在技術門檻與市場區隔，國內僅有康普與美琪瑪供應少數廠商供應，為一寡佔市場，需求亦穩定，目前康普台灣市佔約四成。 康普電池材料產能滿載，特用化學電子級硫酸有望隨台積電營運成長，因應客戶需求，電池材料與特用化學均逐步啟動擴產計畫，未來成長動能強勁。 預期2021年雖氧化觸媒業務持平至低個位數成長、化學肥料呈現衰退，但在業務佔比高的電池材料與特用化學營收大增下，預期營收與獲利將回復正軌，新產能投放後將挹注後續業績的高成長。 非常歡迎您使用「ivendor」（以下簡稱本網站），為了讓您能夠安心使用本網站的各項服務與資訊，特此向您說明本網站的隱私權保護政策，以保障您的權益，請您詳閱下列內容： 一、隱私權保護政策的適用範圍 隱私權保護政策內容，包括本網站如何處理收集到的所有識別資料。 隱私權保護政策不適用於本網站以外的相關連結網站，也不適用於非本網站所委託或參與管理的人員。
