至於說人才將技術與經驗帶離台灣，就會瓦解台積電的技術優勢，那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際，為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程？ 因為實際上，先進製程的晶片生產，從原料、設備、設計到製造，是所有供應鏈共同合作的成果，缺一不可，這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方，就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。 全國首家數位手工具研發廠數泓科今日舉行法說會，總經理李明華表示，受惠產品毛利率持續上升、客戶庫存保持健康水位，法人估今年業績成長約 15~20%，並因為新 IC 物料供應正常、新品開始正常出貨，以及智慧製造應用的持續成長，明年營運依然正面樂觀看好。 在未來三年，人才風險將是半導體公司領導階層的首要大事，吸引和留住人才成為迄今為止半導體產業的最高戰略重點。 這不僅僅是半導體領域所面臨的問題，而是整個科技行業的公司都在爭奪人才。
台股昨（17）日跌深反彈，盤面個股紛紛上揚，其中石英元件大廠晶技（3042），由於下半年旺季效應加持，法人預期營運表現將... 「半導體女王」超微（AMD）執行長蘇姿丰日前旋風訪台，唯一的公開行程就是在陽明交通大學獲頒名譽博士學位，陽明交大校長林奇宏肯定蘇姿丰積極參與女性領導力和STEM教育，足以作為學習典範，頒授名譽博士學位。 「蘇媽」的成就被譽為是STEM領域的傳奇人物，台灣有STEM教育嗎？ 答案是有，在台灣還多了個「A」，108課綱已納入應用STEAM教學理念，但檢視台灣的教育現場想複刻下一個蘇姿丰，恐怕很難。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 今年掌握不少漲勢翻倍黑馬股的「籌碼贏家」郭勝，分享操作策略與個股觀察。
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地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，楊可歆表示，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。 特別須留意，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 過半數（53％）的半導體企業現在以電動汽車、通信等終端市場為發展導向，未來一年推動半導體產業收入的重要應用為無線技術5 G 、汽車以及物聯網。
DRAM價格歷經九個季度，正朝邁第十個季度調整，打破有史以來最長且最久的庫存和價格調整期紀錄，唯獨高頻寬記憶體（HBM）逆勢上揚，原因無他，儘管最近AI相關概念股退燒，高頻寬記憶體仍拜AI人工智慧對高效能需求大增之賜，一時之間身價看漲。 「未來當然不排除投入 SiC，畢竟這些材料對晶成而言都不算太難，晶成也有許多人才是這領域出身；只是目前而言，先從熟悉的 GaN 領域開始發展。」施韋補充。 從上述晶成主要發展業務來看，會發現晶成雖積極搶攻第三代半導體，但卻以 GaN 為主，在 SiC 未有太多布局。 對此，施韋解釋，晶成之所以會選擇 GaN，最大原因和原有的技術背景、經驗相關。 眾所皆知，晶成從晶電分割而來，在磊晶部分原先就十分熟悉 AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN 等材料。 所以，晶成希望先以原本的基礎，在GaN市場站穩腳步後，再往其他方向發展。
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以人工智慧（artificial intelligence，AI）生成相關著作不再是電影的虛幻內容。 在音樂著作部分，英國有以AI創作愛爾蘭民謠音樂的案例（即Bot Dylan），在台灣則有樂易創公司的「樂點Letron」APP，其乃輔助音樂創作之APP。 討論上可分為兩個層面，一是由AI程式所自動生成之旋律（稱「AI著作」）；另是使用者就AI著作的選擇或修飾而完成之著作。
基於 iCE40 UltraPlus 的全新參考設計進一步擴展業界低功耗、可編程行動技術解決方案，支援 LoRa 傳輸、橢圓曲線加密（ECC）安全演算法、訊號聚合、機器學習和圖形加速處理。 然而，先前美系外資已經調降PC相關半導體股如瑞昱（2379）、慧榮營收目標。 集邦科技對於記憶體報價也預期，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，主因在於買賣雙方庫存略偏高，需求面如PC、筆電、智慧手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅伺服器支撐記憶體需求，第二季DRAM仍有供過於求情形。 黃崇仁表示，宅經濟熱潮之下，電腦、電視、手機等消費性電子「該買的都買了」，所以未來缺口還是在「車輛」，各大車廠現有一般車款晶片，從年初台灣半導體業者增加供給後，大致陸續補上，但更先進的未來智慧車款，採用更多AI晶片卻還沒補上。 104獵才招聘資深副總經理晉麗明指出，隨著北部、中部發展逐漸飽和，南部仍有腹地廣大的優勢能繼續打造出完整的產業鏈，包括台積電2021年底宣布在高雄設廠，穩懋也預期在未來10年在高雄增建4座晶圓廠，當「南部科技S廊道」逐漸成形，也推升半導體在南部的人才需求。
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有分析人士指出，台積電在實施部分彈性上班制，這背後的因素其實是調整產能，表明產能利用率下降，近日或有重磅消息發佈。 作為美國最大的存儲器大廠，美光全球員工約為4.8萬人，裁員10%意味著大約5000人受到影響，同時美光還會暫停2023年的獎金發放，以進一步削減成本。 光隆精密-KY 公告 2023 年上半年營收為 5.96 億元，年增 22.38%，受惠歐美強勁需求，以及高毛利產品組合比重提高，營收及獲利雙創新高，並受到各項成本費用管控得宜及匯兌收益挹注，上半年每股稅後盈餘（EPS）3.32 元，已與 2022 年全年相當。 美國空軍部長肯德爾昨日宣布，將與航空新創公司 JetZero 簽署合約，打造翼身融合構型的全尺寸技術驗證機，並計劃在 2027 年首飛。 繼哈伯太空望遠鏡去年發現距離最遠的恆星 WHL0137-LS 後，韋伯太空望遠鏡最近跟進觀測，揭開了更多有關該恆星的細節，比如分類上屬於 B 型主序星，溫度為太陽 2 倍，並且可能有顆伴星。
人才發展留任、供應鏈彈性、併購將成為半導體企業的三大重點策略，另外有近九成的產業領導者認為，其全球勞動力將在2022年成長，比去年增加近四成。 另外，特別須留意中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 半導體新聞2023 透過以上策略布局使企業建立競爭優勢，精進運籌決策，為半導體產業下一步做好準備。
半導體新聞: 國際
不過，想進半導體擔任工程師的文科生，也要問自己是不是真的喜歡理工？ 文科工作講求創意、美感、感情、人際互動，理工相對缺乏，理工世界講話直接，重視邏輯、數字，而且半導體有非常多電機相關的理論、知識要學，對文科生來說，難度不小。 半導體新聞2023 根據104人力銀行最新發布的2022年《半導體人才白皮書》，今年第一季平均每月人才缺口3.5萬人，年增39.8%。 進入7、8月，徵才力道略減，微降到3.3萬，人才短缺壓力依舊緊繃。 104人力銀行連續第三年發表《半導體人才白皮書》，2022年版最新上架！ 半導體新聞 內容涵蓋：七年半來，超過1,700家半導體企業、共計85.5萬筆徵才職缺；十三年，25.5萬筆半導體職人薪資；今年首度訪談職人工作、及人資主管招募實錄。
7月10日是台積電創辦人張忠謀92歲生日，今年也是他正式退休的第一個5年，回顧5年前，他以「留下優秀人才」為前提的交棒設計，為台灣企業留下重要典範。 聯合報每天推出「圖解新聞」，希望藉由圖像設計幫助讀者理解生硬內容。 半導體新聞2023 半導體新聞 人工智慧（AI）商機比預期來得更快又猛，這次的圖表帶你看台積電先進製程布局。
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4.網路密集化勢在必行，以增加低頻段的容量，並克服在新頻段內的傳播衰減問題。 因物理性質的根本不同，室內基地台部署成本以及其他可行性上的問題和挑戰，需要不同於 5G 的方法來解決。 跨界融合 （Convergence）：融合概念包含全頻段接取支援，裝置/設備和網路節點間的融合，多種無線接取技術的融合，地面與非地面網路的融合，以及通訊、感知和計算的全面融合，最大化技術規模效益，克服覆蓋範圍、能源使用效率等挑戰。 中央氣象局發佈豪大雨特報，雨彈狂炸南台灣，挹注南化等主要水庫進帳，依據水利署今（31）日統計，南化水庫蓄水量已破9100萬噸，蓄水率達100%；由於上午雨勢不斷，南化水庫也重現自然溢流美景。 長榮航空直營旅行社長汎假期表示，不併團的旅行方式將是民眾首選，規劃4至6人自組成團的遊程吸客；可樂旅遊也推出4人以上成行的安心出遊計劃，以自然山林、花東地區為主打，吸引民眾把握暑假出遊時機。
- 市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示，印度總理莫迪 (Narendra Modi)「Make in India」計畫推動下，2014~2022 年印度製造手機突破 20 億支，年複合成長率達 23%。
- 這在過去幾個月裡，因為生成式人工智慧應用 ChatGPT 在全球內掀起了一股熱潮，這使得對輝達 H100 這樣的資料中心 GPU 需求可說是大幅度提高。
- ASM國際今天透過新聞稿指出，台灣此次成立的培訓中心，將首次引進虛擬實境（VR）訓練技術，幫助學員突破視角限制，透過線上課程觀察精密機台構造，應用於爐管更換及機器人教學等訓練。
- 基辛格在宣布終止併購協議的聲明中說，將持續推動晶圓代工策略的各面向努力，目前路線圖的執行成效良好，「我們在（協商併購）的過程對高塔的敬重只有加深，我們將持續尋找未來合作的機會」。
- KPMG安侯建業聯合會計師事務所日前發表《2022全球半導體產業大調查》，調查報告顯示，儘管全球半導體產業正面臨供應鏈挑戰，產業領導者對財務與營運的信心指數仍創下歷史新高。
- 眾所皆知，晶成從晶電分割而來，在磊晶部分原先就十分熟悉 AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN 等材料。
- 挾國巨（2327）與鴻海（2317）富爸爸資源，國創半導體只花90天就成軍，瞄準類比IC及功率元件市場，「車上90%的晶片我們都要能做！」國創半導體執行長林志杰指出，在MIH電動車開放平台力挺下，2023年下半第一款車用晶片有機會開始出貨。
不只台灣面臨人才短缺問題，美國、歐洲和中國都急於培養下一代技術人才，英國晶片設計商安謀（Arm）與半導體教育聯盟（SEA）合作，期盼振興本土晶片產業。 美國總統拜登簽署了一項新行政命令，禁止美國投資中國高科技行業，範圍涵蓋先進晶片、微電子、量子訊息技術、AI 等，可能進一步冷卻世界兩大經濟體之間的關係。 美國晶片巨擘英特爾十六日宣布，由於無法及時獲得中國大陸監管當局批准，已終止原訂以五十四億美元（約台幣一千七百億元）收購全球第七大晶圓代工廠以色列高塔半導體公司（Tower Semiconductor... 英特爾昨（16）日正式宣布終止收購高塔（Tower），集邦科技（TrendForce）分析，此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。 集邦分析，在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊製程技術及多元產線，將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵... UCIe自成立以來，已有數十家包含IC設計、封測、材料設備、電子設計自動化系統等不同類型的業者紛紛加入，顯示小晶片先進封裝的跨領域特性。
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另外，受疫情影響，工廠導入自動化比重增加，也增加許多馬達需求的成長，加上工業自動化及AI或IoT的建置，2021年功率模組市場可達60.2億美元。 未來隨著電動車、馬達及綠色能源等趨勢，到2026年時功率模組市場將以年複合成長（CAGR）10.5%成長至95.3億美元。 臻善致美 （Optimization）：6G 系統優化必需以使用者體驗為導向，讓網路提供者及消費者都滿意。 聯發科技預期系統設計者將從三個新的關鍵方向進行優化，即無線網路異質架構整合 （以最高效率提供連網資源）、通訊網路智慧化 （用 AI 系統性優化通訊網路）、以及支持個別應用場景的跨層設計（直接提供使用者需要的基礎功能，一次到位）。 挾國巨（2327）與鴻海（2317）富爸爸資源，國創半導體只花90天就成軍，瞄準類比IC及功率元件市場，「車上90%的晶片我們都要能做！」國創半導體執行長林志杰指出，在MIH電動車開放平台力挺下，2023年下半第一款車用晶片有機會開始出貨。
根據《2023年全球半導體產業大調查》報告結果顯示，超過六成（65%）半導體高階主管認為供應鏈短缺將在2023年有所緩解，其中更是有52%受訪者認為年中就可得到緩解。 鄭安志建議，此時的企業可以透過調整新的商業模式與策略布局，把握人才留任與發展，及利用投資併購與資產配置，合縱連橫市場資源，為企業儲備能量。 針對美國拜登政府日前簽屬的一項行政命令，表示美國企業在投資包括中國、香港、澳門等地，包括半導體、量子運算、人工智慧等項目的相關產業之前，必須申請獲得美國政府的許可，才可以進一步進行。
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資策會產業情報研究所（MIC）今（4）日起舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，針對半導體產業，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。 展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率0.5%。 產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。 KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，預計未來幾年全球半導體產業將出現大幅成長與企業併購活動。
日本政府為吸引資金投資日本半導體領域，預計近期開始與阿拉伯聯合大公國政府相關基金展開協商，盼藉由豐富資金協助日本企業成長。 日本讀賣新聞報導，日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈，預計由日... 不過，英特爾衝刺晶圓代工的決心愈來愈強，反倒是台積電得提高警戒... 美國晶片巨擘英特爾（Intel）16日宣布，放棄以54億美元收購以色列晶片商高塔半導體（Tower Semiconductor），因中國國家市場監督管理總局未在15日期限前批准其收購。 矽智財廠M31（6643）16日召開法說會，總經理張原熏表示，維持今年營收成長2成目標，公司將全力以赴。
半導體新聞: 關鍵字
背後有鴻海及國巨兩家富爸爸奧援，國創果然神速，目前第一顆功率類晶片傳出9月已開始出貨給聯想，對於為何切入PC產業而非最初設定的車用市場？ 國創主管表示，主要是策略性考量，因為相對於車廠時間長，做進PC市場較快，「算是順道，可以練練手」主管說。 萊迪思半導體公司 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，3 日宣布推出適用於消費性穿戴式裝置設計的低功耗開發平台。 以 iCE40 Ultra™ FPGA 為基礎，搭配各式感測器和週邊元件，適用於廣泛領域的穿戴式裝置設計。 GaN於低功率消費電子應用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱情，但隨著技術、供應鏈不斷成熟以及成本下降，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、資料中心、微型逆變器、通訊基站以及汽車等領域拓展。
軍事國防、衛星與太空等大步發展，也促使化合物半導體成為不可或缺的材料。 TrendForce預估，2022~2026年SiC、GaN功率元件市場規模年複合增長率將分別達到35%與61%；而當電動汽車對於快速補能及更為優越動力性能需求愈加迫切之後，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。 官員指出，昇陽為台灣最大且技術最領先之晶圓再生服務供應商，該公司利用化學蝕刻除膜、化學機械拋光、高潔淨清洗等技術，讓使用過的測試晶圓恢復至最佳潔淨度，使其能再度回到積體電路製程中使用，大幅減少半導體廠採購新測試晶圓之營運成本。 經濟部加工出口區管理處近期提報園區投資審查小組，核准4家企業投資案，分別為昇陽國際半導體股份有限公司、台灣海博特股份有限公司等4家，總投資額近77億元。
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「我比較務實，晶片短缺的缺口，短期很難解決，」力積電董事長黃崇仁分析市場現況，他指出，AI（人工智慧）與電動車技術快速演進，帶動新投資，還有電子零組件長短料議題，讓車用電子供應鏈恐慌斷鏈，引發囤貨，已經加劇成熟製程晶片的供需失衡壓力。 根據調查結果，半導體產業信心指數創下新高，95%的領導者預期未來一年企業營收將成長，並有超過三分之一（34％）預期其營收漲幅將超過20%。 在晶片短缺方面，56%的半導體企業預測，晶片短缺需至2023年方能結束；另外有42%的領導者認為晶片短缺會在2022年底結束。 不過，美國半導體產業65%的高階主管偏向保守，認為晶片供需失衡還會延續到2023年。 新興應用接踵而至，需求端包括減碳需求帶動功率半導體、疫情推升IT裝置需求、汽車電動化、智慧化趨勢，所需半導體種類及數量大幅增加，如MCU、微處理器（MPU）、可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等需求都顯著成長；供給端則有日本瑞薩半導體火災停工、三星德州工廠因大雪減產，導致產能分配不及。 法人推估，在蘋果新機加持下，台積電第三季營收有機會季增逾一成，但因終端需求依然偏疲，尤其中國大陸市場需求疲軟，拖垮整體智慧型手機市場買氣，台積有可能在20日法說會時再次下修全年營收展望。
從圖4可見，圖右的貢獻會員除了IDM、IC封測及IC設計廠商外，還有EDA、ODM、記憶體、EMS及终端產品廠商， 顯示UCIe聯盟的影響力越來越廣。 在晶片堆疊密度增長及多晶片整合的需求下，大廠紛紛投入先進封裝技術的發展。 其中又以運算晶片製程大廠Intel、TSMC及Samsung的投入最為理所當然。 這些大廠將其先進製程技術所產出的晶片配合自家的先進封裝，來完成客戶的產品；而封測大廠日月光則是從本身的封裝技術出發，慢慢發展出2.5D及3D之先進封裝技術 (圖2)。 觀察價格走勢，MIC指出，晶片業者面臨存貨週轉天數過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰，若終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免；其中記憶體在需求不振但各大廠製程轉進、產能仍照計畫開出下，下半年動態隨機存取記憶體（DRAM）供需比恐續擴大，無法避免價格快速下跌。
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在消費性IC與記憶體供過於求，需求滑落的情況下，也連帶影響IC封測需求，在在皆不利於2023年半導體產業整體營運。 不過，由於晶圓代工部分有高階晶片市場的支持，MIC預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長 (如圖2所示)。 回顧2022年，資策會MIC表示，臺灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。
為了止損，美光還將大幅削減2023年的資本開支，由原計劃的120億美元砍到了70到75億美元，削減近40%，將大幅減少產量優化庫存，有預計說2023年上半年將產生效果。 在這一輪衝擊之下，消費電子業遭受了諸多重創，相應地存儲器或驅動IC大廠承壓日重，裁員不得不下「狠手」。 從相對值來看，泛林集團宣佈裁減約1300人，約7%的員工；格芯約為5%；英特爾由於員工基數大比例極低；美光最為「激進」，裁員比例高達10%。 雖然此前幾個月，Arm決定全球裁員18%，且Arm將其英國員工裁減了20%，但考慮到員工基數，美光裁員造成的影響或更加劇烈。
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對此，相關投資人士表示，對於拜登政府所下達的禁令，雖然可以擾亂資金對中國新科技項目的投資狀況，並且減緩中國經濟的復甦強度。 隨著半導體在不斷地在做小，尺寸已經縮小到了納米量級，傳統的熱壓、焊接封裝芯片的技術方法已滿足不了需求。 在消費類電子產品輕、小、短、薄化的市場發展趨勢下，輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP) 等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡。 根據麥肯錫最新發布的報告《2023年科技趨勢觀察》（Technology Trends Outlook 2023）指出，今年最大亮點是生成式人工智慧，該技術能夠透過特定情境和更廣泛的潛在應用（例如協助撰寫電子郵件草稿）產生高達 4.4 兆美元的經濟價值，進一步提升社會的整體生產力。 不過，即便該技術可以釋放巨大的價值，但企業也不應忽視基礎人工智慧技術與機器學習的自動化為各產業帶來成長潛力，而除了人工智慧外，量子科技與未來交通也是這次麥肯錫指出的重點技術。 高塔主要生產用於汽車、消費性電子，到醫療和工業設備等各領域的半導體產品，主要客戶包括車用晶片廠亞德諾與網通晶片龍頭博通。
所謂異構集成電路，就是在同一個3D系統級封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個更高級別的系統。 当地时间8月16日，英特尔宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，公司与高塔半导体（Tower Semiconductor）同意终止之前披露... 8月14日，纳微半导体宣布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计财务业绩。 8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议...
半導體新聞: 關鍵是人才！所以台積電必須前進美國
台積電ADR周三小漲0.1%，收在91.78美元，較台北交易溢價8%。 費城半導體指數同日大跌2.1%，台積電ADR成為費半唯一上漲個股。 半導體新聞2023 英特爾下跌3.6%，因宣布終止原訂以54億美元收購全球第七大晶...
