晶圓代工廠2023懶人包!內含晶圓代工廠絕密資料

Posted by Dave on December 3, 2021

晶圓代工廠

在產能利用率方面,美系外資法人也指出,由於主要客戶的訂單減少,特別是智慧型手機和PC應用,因此預計聯電成熟的12吋的產能利用率下半年仍維持在80%左右,而8吋的產能利用率則50%至55%。 前兩年半導體市況大好,晶片大缺貨,供應鏈簽訂了不少長約,以鞏固料源或產能,但隨著市況反轉,而且還不確切知曉產業春天何時到來的情況下,近一年來產業鏈陸續傳出「毀約賠錢」、「延後出貨」或「要求重新議約」的消息,嚴重者長約關係瞬間瓦解,正考驗供應商與客戶之間的誠信關係及營運策略。 如今,整個產業界已經搞清楚了一點,晶片欠缺更多是成熟製程的晶片,在過去兩年,各家晶圓廠商也紛紛制定了成熟製程晶片的擴產計劃,外界也在擔心整個晶圓代工產業的熱潮是否還會持續,這時,專注於成熟製程的晶圓代工龍頭的表態就顯得非常重要。 在今年的1月25,聯電發布了第四季財報,聯電在2021年四季實現營收新台幣591億元,超市場預期的新台幣577億元,公司2021年全年營收達新台幣2130.11億元,相比去年增長高達20.47%。 在半導體先進製程領域,三星可以說是目前唯一能與台積電較勁的晶圓廠,據其財報顯示,2021年全年三星營收為279.6萬億韓圜,達到了歷史新高,營業利潤則為51.63萬億韓圜。 早在去年第三季的財報電話會議上,台積電就曾表示資本支出會由之前的250億到280億美元提高至300億美元,同時,未來三年還將投入1,000億美元到生產製造上。

晶圓代工廠

格芯(GlobalFoundries)受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現,第四季營收達18.47億美元。 另一研調機構以賽亞調指出,英特爾前陣子宣布組織重組,獨立晶圓代工服務(IFS)運作後,英特爾對於IFS的整體方向和組織架構考量,也會牽涉到收購高塔半導體後的人事配置。 英特爾昨(16)日正式宣布終止收購高塔(Tower),集邦科技(TrendForce)分析,此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。 不過,台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的3奈米及2奈米製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。 目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。 白宮2020年宣佈台積電赴美設廠,2021年美國商務部強制要求年底前全球半導體大廠提供客戶資訊,庫存及訂單給美國,2022年推出補貼性質的「晶片法案」等等,美國對台積電或三星等大廠使出一連串「半邀請半施壓」戰略。

晶圓代工廠: 英特爾宣布終止收購Tower 研究機構產業怎麼看?

矽晶圓業者坦言,目前終端市場需求尚未回溫,客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。 第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產,推升去年第四季營收至55.44億美元。 台灣經濟研究院研究員劉佩真告訴BBC中文說,台積電赴美投資揭開了台灣半導體業「立足台灣、指標性放眼全球」的產業戰略之序幕。 她解釋,在美中科技戰、兩岸地緣政治等多重因素影響之下,過去十幾年來,全球半導體製造產能移往亞洲的態勢,已經開始轉而向美國為主移動。

晶圓代工廠

受客戶下單謹慎影響,晶圓代工廠下半年營運表現恐將旺季不旺,扣除記憶體部分,晶圓代工業今年營收下滑幅度將大於半導體業整體水準。 由於與德儀直接競爭的IC設計廠無力招架德儀犀利的價格戰策略,因而轉而希望台積電、世界先進等晶圓代工廠降價,以降低成本與德儀抗衡。 為支援客戶端抵抗價格戰的侵擾並協助其降低成本,台積電、世界先進因而調降8吋晶圓代工價格,相關情勢業界形容台系晶圓代工廠宛如大打「代理人戰爭」。 晶圓代工(Foundry)是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路,並不自行從事產品設計與後端銷售。 英特爾今日正式宣布終止收購Tower高塔,引發市場討論,對此TrendForce今(16)日出具最新分析指出,現正式宣布終止Tower的收購計畫,將為Intel在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰。 晶圓代工廠 消費晶片業者表示,因市場需求疲弱,第3季景氣恐將旺季不旺,在晶圓產能方面,重點不再是爭取量,而是談價格。

晶圓代工廠: 英特爾收購高塔半導體破局 追上台積電雄心受挫

世界先進看本季相對悲觀,直言營運「瞬間谷底」,將是最冷的一季,預期單季營收將下滑到79億元至83億元,平均值季減約15%,下探近三年來低點;毛利率面臨30%保衛戰,為七年來最差;產能利用率銳減10個百分點,平均單價、出貨量也都下滑。 受晶圓代工廠客戶下單謹慎影響,台積電預估,今年晶圓代工業營收恐將減少中十位數百分比(約14%至16%),減幅將高於不計記憶體的半導體業中個數百分比(約4%至6%)水準。 世界先進也指出,通膨、升息會影響終端市場購買力和消費意願,下半年將溫和復甦,回溫力道較幾個月前多一點變數。 由於過去 12 吋晶圓廠為市場主流,因此部分晶圓設備廠已經停止生產 8 吋晶圓廠的設備,而直接蓋新的 8 吋廠又需要龐大的資金,對於大部分業者來說難以負荷。

就實際的狀況來看,近期陸續有IC設計廠寧可付給晶圓代工廠一次性大筆違約金,也要終止所簽訂的長約,以求提高彈性、降低生產成本,另外,也有晶圓代工廠願意修約,或以直接或變相方式降價給客戶。 因此接下來外界也密切注意,下游各種客戶對矽晶圓廠的長約執行情形。 數位手工具研發製造商數泓科技今天預期,下半年匯率助攻,業績可優於上半年,今年業績可續成長,新品明年初可貢獻營收。 史福伯登公司分析師雷斯根指出,此交易破局並不令人意外,但可能是英特爾晶圓代工努力的挫敗,「整體而言,就算有了高塔,英特爾的晶圓代工努力也不輕鬆,現在可能更具挑戰」。 外界原本預期,如果併購案成局,英特爾整合高塔,實力將更上層樓。

晶圓代工廠: 成熟製程晶圓代工廠 H2遇三逆風

台積電(TSMC)聲稱GlobalFoundries的12 nm、14 nm、22 nm、28 nm和40 nm節點侵犯了其25項專利。 台積電和GlobalFoundries於2019年10月29日宣布了爭端解決方案。 兩家公司同意為其所有現有半導體專利以及將在未來十年內申請的新專利授予新的專利壽命交叉許可。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文,帶動全球超導體熱。

格羅方德(英語:GlobalFoundries Inc.,簡稱GF或GloFo)是一家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的半導體晶圓代工公司。 該公司最初從超微半導體的製造部門獨立而出,目前為世界第四大專業晶圓代工廠,僅次於台積電、三星電子及聯電。 綜合來看,不管是主要營收依託於先進製程的三星、台積電,還是專注於成熟製程的聯電,全球前三的晶圓廠在整個2021年都活得不錯,據TrendForce集邦諮詢表示,全球十大晶圓代工廠的產值在2020及2021連續兩年都出現了超過20%的年增率,突破千億美元大關。

晶圓代工廠: 政治局年中經濟會議後 中國的政策工具箱會有何種玄機

業界評估,台積電主要營收、獲利動能來自12吋晶圓代工與高階製程,8吋晶圓代工報價降,對台積電衝擊有限,但對僅有8吋晶圓代工業務的世界先進而言,衝擊相對大得多。 晶圓代工廠2023 以晶圓代工生產流程約三個月估算,相關衝擊應該會從10、11月過後開始顯現,第4季業績不妙。 觸控晶片廠與消費晶片廠一致表示,沒有聽說台系晶圓代工廠有變相降價情形。

台灣經濟部則發文強調,台積電美廠2萬片的月產量在全球先進制程佔比僅有2%左右,而台積電仍然持續在台投資,除了3奈米已在台南試量產、2奈米也開始在新竹整地,政府更針對1奈米制程啟動擴大計劃。 無論經貿全球化是否壽終正寢,有分析認為,從美國拉幫結派(或半脅迫)邀請盟友加入重建半導體生態圈的態勢來看,這個世界最大經濟體的思維已出現極大改變。 白宮經濟顧問迪斯(Brian Deese)便說,拜登政府的戰略轉向,逐漸捨棄過去 40 年以放寬管制及減稅讓市場自由運作的方針,轉向建立明確的產業戰略,用政府的錢吸引或引進私人投資。

晶圓代工廠: 矽晶圓長約價面臨鬆動 晶圓代工大廠傳向日商提下修價格

根據英媒《金融時報》統計,美國的半導體生產只佔全球市場 12%,台積電新廠房若在 2024 年開工,預期能把美國其全球市佔比推高至 15%。 同時這一舉動還意味著台積電乃至整個晶片產業供應鏈正在發生變化。 根據台積電及美方說明,此次投資額由原本的120億美元大幅增至400億美元(約1.2兆台幣,約佔台灣政府2023年度總預算的50%)。美方稱此為亞利桑那州史上最大規模的一筆外國投資案,並宣佈蘋果公司(Apple)更會成為該廠最大客戶,其公司晶片都在美國生產。

第六至十名依序為華虹集團、力積電、高塔半導體、世界先進、東部高科。 集邦指出,終端品牌客戶自2022年第2季起陸續啟動庫存修正,但由於晶圓代工位於半導體產業鏈上游,加上部分長約難以迅速調整,導致去年第4季前十大晶圓代工廠產值季減4.7%、降至335.3億美元。 研調機構集邦科技(TrendForce)昨(13)日發布最新報告指出,去年第4季全球前十大晶圓代工廠產值季減4.7%,為14季來首見下滑,受傳統淡季與大環境不確定性影響,本季衰退幅度恐更大。 力積電同樣感受到市場需求旺季不旺情況,指出目前缺乏長期需求訊號,沒有超過1季的長期訂單,第3季營運展望保守,預期營收將小幅震盪,下半年營運狀況將與第2季相當。 對於相關傳聞,台積電昨(9)日無評論,世界先進昨天也不評論價格議題,不過,世界先進董事長方略日前在法說會上坦言,確實有認知道國際大廠殺價對世界先進營運造成一些影響,世界先進將正面應對。 TrendForce分析,在競爭者四起的晶圓代工市場,擁有寡占特殊製程技術及多元產線將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵。

晶圓代工廠: 中國留學生倫敦東區塗鴉寫社會主義核心價值觀引爭議

本網站所提供之股價與市場資訊來源為:TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任,所提供之資訊僅供參考,無推介買賣之意。 簡單的數學運算就可知道,一片12吋晶圓的表面積是一片8吋晶圓的2.25倍,也就是說在相同良率下,12吋晶圓廠的生產效率會是8吋晶圓廠的2.25倍,因此只要兩種晶圓尺寸的生產成本差距在2.25倍以下的話,生產12吋晶圓便會比生產8吋晶圓來的有優勢,故生產12吋晶圓其實是較為先進的技術。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧,紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 聯電今年上半年產品均價(ASP)相對硬挺,公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。 如今新一波報價割喉戰開打,法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

該存託憑證專戶僅為股票交易使用,並非美國花旗銀行通過該帳戶持有台積電股份,並且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通過中華民國保管人(custodians)代持[25]。 2021年8月,台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名[6]。 半導體大廠與美國的角力,在台灣引發親中人士或「疑美派」對美台合作「掏空台灣」的批評。 台積電去年第4季市占率為58.5%,季增2.4個百分點;三星、格羅方德市占率分別季增0.3個與0.4個百分點,各為15.8%與6.2%,格羅方德市占率與聯電差距縮小至1個百分點,晶圓代工三哥之爭更趨白熱化。

晶圓代工廠: 營運及生產相關設施

這是前端晶圓廠的設備支出在繼2020年的17%,以及2021年的39%增長之後,再一次保持良好的增長勢頭。 據SEMI統計,全球前端晶圓廠設備支出的上一次三連增發生在2016年至2018年,而再上一次則要追溯到20世紀的90年代中期。 1997年,赴美國紐約證券交易所(NYSE)發行美國存託憑證(ADR),並以TSM為代號開始掛牌交易。 因客戶下單謹慎,存貨消化時間較預期久,第3季庫存水位可望降至健康水位,第4季將更加健康,未來復甦力道可望更強勁。 中科管理局長許茂新今(15)日表示,此案都審延宕一年半,作業... 奈米是一公尺的負 9 次方,也就是頭髮厚度的 10 萬分之一。

晶圓代工廠

根據研調機構統計,至今年第1季底,高塔是全球第七大晶圓代工廠,全數生產成熟製程,並在以色列、美國、日本等地有多座晶圓廠。 英特爾昨(16)日宣布,終止原訂以54億美元(約新台幣1,700億元)收購全球第七大晶圓代工廠以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)的計畫。 業界分析,此案告吹,不利英特爾擴大晶圓代工事業,要追上台積電(2330)的雄心壯志受挫。 從去年年初疫情影響工廠,到夏季的缺水、斷電,再到下半年美國強勢要求其提供核心商業數據,台積電無時無刻不處於外界關注的焦點。 但做為市場占比超過一半、全球最大的晶圓代工工廠,台積電的營收仍然亮眼,2021年,台積電的營收為568.2億美元,相比2020年增長高達24.9%。 集邦進一步指出,英特爾積極進入晶圓代工市場,仍須面對的問題包含英特爾長年以製造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O晶片組等主晶片,缺乏其餘晶圓代工廠所擁有的特殊製程,能否成功併購高塔以拓展其產品線及市場仍相當重要。

晶圓代工廠: 產業綜覽

力積電則說,本季產能利用率可能續降至約六成,預估營收季減約15%,公司期盼第2季營收力拚持平,並希望下半年開始好轉。 台積電副總經理暨財務長黃仁昭說明,個人電腦及電視市況雖有回溫,但客戶並未下更多單,還在銷售庫存,是影響晶圓代工廠營運表現不如預期的主因。 台積電(2330)(2330)與力積電對於下半年營運展望皆持保守看法,台積電雖然看好第3季在人工智慧(AI)需求增加,以及3奈米強勁成長,第3季業績可望止跌回升,不過季營收將約167億至175億美元,以中間值171億美元計,季增約9.1%,增幅較傳統季節性水準溫和。 積體電路發明後,技術也開始高速發展,一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體,到後來可以塞下數億個電晶體。 晶圓代工廠2023 而電晶體縮得越小,除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外,也讓晶片隨之縮小,電子產品也能越來越小。 2016年5月31日,宣布將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠,由重慶市官方提供土地與中國中航航空電子系統的廠房,而格羅方德則負責技術升級,將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓[10]。

晶圓代工廠

太田泰彥在研究著作《半導體地緣政治學》一書中剖析,白宮謀劃將台積電招來美國後,其他國家的半導體產業會隨其腳步從亞洲相繼進入美國。 聯電曾多次表示,手機市況低迷,先前狀況較佳的車用及工業市場,在庫存建置完備後,需求出現停滯情況,第3季整體需求未見到強勁復甦情況。 茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。 晶圓代工廠 力積電 12 吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠,將斥資 2780 億元,預計 2023 年起分期投產;資金來源除自有資金、及透過興櫃轉上市籌資外,也有部分廠商願意透過 Open Foundry 策略,出資購買設備,以掌握產能,也為力積電增加營業資金調度靈活度。 同時,雖然現在半導體確實景氣不好,但總有恢復元氣的一天,供應鏈協商還是要考慮長期的合作關係維持,因此還需要觀察後續變化。

晶圓代工廠: 產品細項

面對掏空論,一向低調的台積電,由執行長魏哲家發言相關言論反駁。 他本月出席一場演講時表示台積電赴美掏空台灣是「門都沒有」的說法。 另外,針對台灣半導體恐步入日本後塵,他則回應「不可能!台灣努力30多年,怎麼可能被擊倒」。 同時,移機典禮當日,中國英文官媒《中國日報》亦在社論痛批美國利用台灣半導體作為與北京「競爭」的籌碼,意圖掏空台灣。

晶圓代工廠

此外,廠區規劃的另一座 3 納米晶片廠,預計在 2026 年投產。 這意味台積電(2330)(2330)、三星、聯電、世界、中芯國際、格羅方德等主要晶圓代工廠本季營運將更辛苦,客戶砍單、要求降價,以及產能利用率持續下滑壓力同步擴大。 2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm(含)以下市占更高達61%。 但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中12吋晶圓產能市占落於47%;先進製程產能則約58%。 不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。

晶圓代工廠: 聯電7月營收190.64億元 今年第二高

而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭,除了台積電擁有現階段最先進的製程技術外,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各自擁有其製程優勢。 同時,台媒《數位時代》披露,台積電對手美國英特爾(Intel)執行總裁蓋辛格(Pat Gelsinger)在典禮當日飛抵台北,之後並前往韓國,被指是鞏固亞洲大客戶(台灣稱固樁)。 不過,《晶片戰爭》作者,美國塔夫斯大學(Tufts University)副教授米勒(Chris Miller)向BBC中文解釋稱,半導體本來就不是完全全球化的產業。

  • 同時,台媒《數位時代》披露,台積電對手美國英特爾(Intel)執行總裁蓋辛格(Pat Gelsinger)在典禮當日飛抵台北,之後並前往韓國,被指是鞏固亞洲大客戶(台灣稱固樁)。
  • 英特爾於2022年2月宣布要買下高塔,是英特爾宣示衝刺晶圓代工業務之後,首度透過併購擴大相關勢力,且開出的價格比當時高塔股價溢價近六成。
  • 在2022年開春之際,台積電、三星以及聯電的新一輪漲價潮已然就緒,各家代工價格均有5%-20%的漲幅,在此番漲價潮下,TrendForce預計2022年全球的晶圓代工產值將達1176.9億美元,年增幅更是將達到13.3%。
  • M31總經理張原熏表示,在晶圓廠客戶對先進製程長期需求暢旺下,公司佈局全球性的研發團隊擴展計畫,目前已在印度成立子公司,未來也將在審慎考量營收狀況與營業費用的前提下,謹慎擴張。
  • 外加隨著 5G 逐漸普及,物聯網相關的晶片需求提升,因此 8 吋晶圓市場近期才會供不應求。
  • 英特爾昨(16)日正式宣布終止收購高塔(Tower),集邦科技(TrendForce)分析,此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。

在半導體含量長期呈現強勁增長的車用電子領域,全球歐美日韓乃至中國一線車用晶片大廠紛紛導入M31 晶圓代工廠2023 IP於設計定案中,使M31在車用IP領域更具能見度,下半年將有7奈米以下製程IP導入車用電子相關應用平台。 儘管在半導體市況持續低迷下,今年年增兩成的營收目標很有挑戰,但M31會全方位布局新興科技趨勢,隨著與晶圓廠的合作從成熟製程推進到先進製程,預期下半年成長動能將會比上半年強勁,營收將逐季往上,對於今年的營運目標全力以赴,公司有信心全年營收可望年增雙位數百分比,續創歷史新高。 相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。 無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。 而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。

晶圓代工廠: 美國總統拜登簽署芯片法案 企業如何在中美間「選邊站隊」

2011年3月6日,ATIC以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份餘下的8.8%的股份,成為一家獨立的晶片製造商,使得ATIC成為格羅方德的唯一持股者[6]。 矽晶圓業者表示,矽晶圓長約大概是2017年左右才開始有較多客戶上門簽。 不過那時最痛苦的時間大概只有半年,這次處於景氣循環低谷的時間已經比2009年時要來得漫長。 基辛格在宣布終止併購協議的聲明中說,將持續推動晶圓代工策略的各面向努力,目前路線圖的執行成效良好,「我們在(協商併購)的過程對高塔的敬重只有加深,我們將持續尋找未來合作的機會」。 英特爾周三早盤股價跌約1%,台積電ADR則漲約0.6%;屬於成熟製程的聯電昨天普通股重挫逾3.7%,收盤價43.75元,為今年元月來最低價,等於今年以年來漲幅幾乎全部吐回,周三ADR早盤則跌約2%。



Related Posts