过去几年，在“无芯之痛”的记忆下，中国在半导体行业总被认为落后世界先进水平太远。 而很多人不知道的是，过去40多年，在几位拥有全球化野心和韧劲的企业家带领下，通过大举并购，高举高打，中国的芯片封测实力已经进入全球第二军团。 日月光矽品 集成电路/芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。
而把中国芯片封测行业带入世界先进水平的一批领军人物，也开始交棒。 64岁的长电董事长王新潮在2018年卸任、75岁的富通微电董事长石明达在培养接班人，74岁的华天科技董事长肖胜利还会出现在业务一线，而日月光的创始人张姚宏影已于2016年去世。 2013年，日月光又取得无锡通芝微电子有限公司股权，强化了在大陆半导体封装测试业务，继而稳固了第一的宝座。 特别是在并购这件事上，张虔生出手就像草丛中的猎豹扑食，常出其不意。 2015年，在全球第四大封测企业矽品精密毫不知情的情况下，日月光宣布为了提升公司的竞争力，要以352亿元新台币收购后者25%的股权，但美其名曰“财务性投资”，不会介入公司经营。 2000年，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称18号文），中芯国际也是这一年在上海破土动工。
日月光矽品: 日月光集团IC服务
鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電 CoWoS 封裝突破半導體先進製程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動 AI 日月光矽品 通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。 1、吳○燕因曾經辦第一次收購案及聽聞吳○玉與人對談中討論收購案相關事項，於吳○玉交辦此次開會行程及閱覽相關紙本或電子郵件時，已能預料及察悉有第二次收購之重大消息，並將此情告知林○。
从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有越来越高的要求，而从晶圆制造的角度来追求以上因素，不管从物理特性，还是投资成本上都越来越困难。 2018年末，日月光集团员工总数9.39万人，其中研发人员1万人，占比10.65%；2018年度研发费用149.63亿新台币（折合人民币33.53亿元），占营业收入比例4%。 同期，中国大陆半导体封测龙头企业长电科技研发人员约6000人，占比25%，研发费用8.88亿元，占营业收入比例3.72%。 日月光矽品 主要为迎接5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。 预计达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元，约为2019年营收的15%。 目前，Sip、PoP、Hydbrid等封装技术是全球半导体封装技术的主流，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。
日月光矽品: NVIDIA再創收盤新高 公司2大咖爭相賣股
在最高端芯片产品上，台积电提供的跟先进制程搭配的集成型扇出和其他先进封装技术的一条龙服务的模式具有领先优势，大陆企业暂时仍不具备承接能力。 而在其他产品上，长电科技将成为海思封测订单转移的最主要受益者。 而长电科技却走了一条不同的路，长电科技成立于1998年，提供全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。 台湾日月光半导体制造股份有限公司（ASE）周一晚间召开记者会，宣布已向矽品精密工业股份有限公司（SPIL）提出并购案，将以每股普通股55元新台币（约1.67美元），现金收购矽品100%股权，估计交易金额为1313亿元新台币（约40亿美元），希望在下周一（21日）之前取得矽品回应。
但不像今天企业决策总能拿出各大调研机构的数据加以佐证，为了让公司其他领导相信自己的判断，王新潮搬出了自己擅长的哲学思辨法，整整花了两天才统一了管理层的意见。 当时国内分立器件（二极管、三极管等）已经有较成熟的玩家，长电决定做分立器件的封测。 这是芯片生产过程中的一环，封测技术的好坏，还能左右芯片的性能。
日月光矽品: 日月光半导体
近年来，并购成为全球封测行业的一个趋势，主要封测厂商之间发生多起并购案。 全球前三大封测公司合计占据56.4%的市场份额，排名依次为：日月光30.5%、安靠科技（AMKR.O）14.6%、长电科技（600584.SH）11.3%。 矽品稍早发函给股东，正式向股东说明，这次临时股东会，主要配合日矽合组新公司，依换股协议，规划暂定4月17日在台上市股票停止交易，美国时间4月17日矽品在那斯达克挂牌的美国存托凭证，也将停止交易，转换成新台币51.2元等值美元现金。
因此，到2014年成立华封科技时，我们已经积累了深厚的技术经验。 在5G、高性能计算、数据中心、人工智能、物联网及汽车智能化等行业应用的快速发展之下，市场对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求暴增，相应地也带动了先进封装技术需求。 资料显示，2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗，伴随着半导体行业的爆发增长，预计到2025年，全球先进封装芯片产量将达到1600亿颗，综合年化增速14%。 目前，华封科技已在高端半导体封装设备积累了国际领先的核心技术，特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线。 华封科技于2014年在香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中心，是一家为全球先进半导体封装工艺客户提供技术和解决方案的设备制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。 自2015年下半年开始，台湾排名前二的封测大厂日月光半导体制造股份有限公司就意欲收购矽品精密工业股份有限公司，并多次通过公开市场直接收购矽品股份。
日月光矽品: 台湾省科技企业—考察2—封装测试—日月光
同時，Bernstein也質疑矽品以股權交換的方式，造成原股東股權被稀釋的作法。 日月光矽品2023 因為矽品選擇以低價進行股份交換的方式發行新股給鴻海，等於稀釋矽品全體股東的股權。 雙方強調，這是一個「兄弟登山、各自努力」的合作，接下來兩間公司仍然維持各自的經營團隊，張虔生特地感謝林文伯願意「排除一切困難」共創控股公司。 演了將近10個月的日月光、矽品公司經營權保衛大戲，終於在矽品董事長林文伯走進證交所，和日月光董事長張虔生「歷史一握」之後落幕。
通常，设计公司设计出芯片方案，委托晶圆制造商生产出晶圆，然后委托封测厂进行封装和测试，最终由上述客户再将封测好的产品（芯片）销售给电子终端产品组装厂。 日月光矽品2023 收购方日月光于1984年在台湾地区注册成立，在台湾证交所和纽约证交所上市，最终控制人是自然人张虔生。 日月光主要从事半导体封装测试代工服务，此外从事少量房地产及电子元器件加工、生产业务。
日月光矽品: 半导体行业仍在筑底 晶圆厂押注大尺寸晶圆
虽然，资金实力雄厚的台积电、三星还在探索摩尔定律物理极限的路上不断前进，开始研发3纳米、2纳米、甚至于1纳米先进制造工艺技术，但受限于资金压力和技术水平，当前已经有格芯、联电等多家厂商宣布不再跟进，作为摩尔定律的坚定执行者，英特尔的7纳米工艺也一再延期。 在上述过程中，华封科技伴随着客户一起成长，能最先了解客户需求，帮助客户解决问题，也让客户从研发开始使用公司设备，产生信任感和依赖感，铸就独属于自身的竞争优势。 良率和速度对OSAT厂商的重要性不言而喻，对应到先进封装贴片机就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而华封科技先进封装贴片机的优势恰在于此。
矽品經營團隊今(18)日正式拜會雲林縣漲張麗善及團隊，就建設、環保、消防、人才需求等層面對接討論建廠程序，同步啟動高效的行政作業流程，積極配合矽品進駐，張縣長表示，矽品精密落腳虎尾園區，將吸引更多上下游產業進駐，同步推升雲林整體的就業機會與經濟成長。 林文伯也認為半導體產業景氣已經觸底，下半年會逐漸變好，明年有東京奧運會，以往奧運會前一年或後半年景氣相對看佳。 不過，下半年外在環境因素仍是變數，包括地緣政治及美中關係等都是不穩定因素。 林文伯表示，張虔生對於投控旗下矽品、環旭電子、日月光半導體都同等對待，沒有感受到壓力，是雙贏的結果。
日月光矽品: 日月光一路購併 不斷壯大實力
IDM供应商是自有半导体品牌供应商，业务范围包括设计、制造、封测、销售等，甚至延伸至终端电子产品，如英特尔、三星等。 OSAT供应商则没有自主半导体品牌，专为从事半导体设计、制造等相关行业的客户提供封测代工服务，如日月光、矽品等。 封装服务是指对从加工后的晶片上切下的晶粒用塑料、陶瓷或金属进行覆盖，使晶粒免受污染、易于装配，并使芯片与电子系统实现电气连接、信号传递、结构支持和芯片散热。 测试服务是指提供芯片测试和最终测试，目的是排除电子功能差的芯片，以降低集成电路产品丧失功能和制作成本浪费的比例，并确保集成电路产品的正常功能、速度、耐受性和能耗。 该产业人士指出，华为希望相关台厂能把低、中、高端的封测产线移往大陆，或在大陆扩充产能就地生产，部分供应链厂商已响应华为相关计划。 虽然考虑到高端工艺保留在台的现实因素，很多厂商仅将中低端工艺布局在大陆，或是以现有产线升级来因应华为的需求。
台湾公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术创新与研发，有助于提升我国封测产业的技术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。 公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。 从买方力量看，OSAT供应商的客户包括三种类型，IDM供应商、无晶圆厂（Fabless）和晶圆代工厂（Foundry）。 通过对交易双方的不同类型客户、不同地区客户的利润率进行回归分析，结果表明交易双方能够对不同类型、不同地区的客户实施差别定价，尤其是针对Fabless客户、Foundry客户以及位于中国境内的客户获取相对较高的利润率。 由于中国境内主要是Fabless客户和Foundry客户，议价能力弱，集中后的日月光为获取最大利润，有能力和动机实施价格歧视策略，对客户带来不利影响，最终损害消费者的利益。 商务部根据《反垄断法》第二十七条规定，从参与集中的经营者在相关市场的市场份额和市场控制力、市场集中度、市场进入的难易程度、对消费者和其他有关经营者的影响等方面，深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响，认为此项集中在全球半导体封装测试代工服务市场可能具有排除、限制竞争的效果。
日月光矽品: 日月光半導體
日月光投控首届董事会董事包括张虔生、张洪本、林文伯、蔡祺文、吴田玉、董宏思、罗瑞荣、陈昌益、陈天赐、张能杰、刘诗亮。 環旭電子是日月光投控的SiP最大生產重鎮，董事長陳昌益亦指出，環旭電子大約9成的產能都在中國大陸，南投草屯還有研發和行政人員，員工仍有數千人。 目前環旭沒有負債，在手現金高達新台幣上百億元，會持續布局WiFi和智慧手錶等SiP模組應用。 矽品董事長林文伯則表示，日月光投控運作有效率且比原先預期好，投控董事長張虔生決策是對的，胸襟相當大，雙方合作愉快。 日月光矽品2023 至於日月光的這招甕中抓鱉，其實目的很清楚，進可攻，取得外資和小股東支持，順勢成為最大單一股東；退可守，炒高矽品股價，某些提早知悉內線的特定人士大賺一票，所以金管會曾主委，請不要再睡了。
- 测试服务是指提供芯片测试和最终测试，目的是排除电子功能差的芯片，以降低集成电路产品丧失功能和制作成本浪费的比例，并确保集成电路产品的正常功能、速度、耐受性和能耗。
- 完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品/芯片出售给系统厂商。
- 这意味着合并之后，在减少相互竞争的同时，市场份额将进一步提高，而“市场规模”恰恰是封测产业赚钱的主要法门，并购后有助其长期捍卫“NO.1”的宝座。
- 而在生產成本不需提高兩倍的前提下，卻可產出多於兩倍的晶粒，大幅降低生產成本。
从1990年开始，日月光就开始尝试并购，以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99． 9％的股份，进军IC测试业；1999年并购摩托罗拉封测业务;同年收购美国硅谷ISE Labs 70%的股权，ISE当时是美国最大、全球第二的专业半导体测试厂商，此次收购，让日月光得以在2003年坐上全球最大半导体封测厂的地位。 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上,随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 2017年11月24日，商务部发布2017年第81号公告，《关于附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司收购矽品精密工业股份有限公司股权案经营者集中反垄断审查决定的公告》，商务部决定附加限制性条件批准此项收购。
日月光矽品: 全球封测业TOP10榜单发布
除三家内存巨头外，Rambus Inc 作为老牌内存厂商，早在 2021 年就发布了 HBM3 产品， 并同时称将在 2022 年末到 2023 年初流片量产，但其从发布后直到目前都没有关于 HBM3 产品的新消息流出，或已失去参与 HBM3 产品的意图。 世界衛生組織（WHO）、藥品專利聯盟（MPP）與COVID-19技術獲取池（C-TAP）29日宣布，取得高端COVID-19疫苗技轉許可協議，創下全球疫苗首例，受利多消息振奮，高端股價昨日開盤即漲停鎖死，今日延續漲勢，仍一開盤就亮漲停燈，自技轉消息發布以來，已連續兩日漲停。 家登（3680）昨公告將現金增資及發行無擔保公司債共計28億元以內，用以充實營運資金與興建廠房，對此，家登董事長邱銘乾今在台灣半導體在地供應鏈聯盟成立記者會後表示，將建置旗下家宇航太的生產基地，打造家登除半導體事業之外的第二隻腳，預期明年業績將大幅成長。 雲林縣縣長張麗善相當重視，特別偕同一級主管團隊就建設、環保、消防、人才需求等層面對接討論建廠程序，同步啟動高效的行政作業流程，積極配合矽品進駐，張麗善表示，矽品精密落腳虎尾園區，將吸引更多上下游產業進駐，同步推升雲林整體的就業機會與經濟成長。 封測大廠日月光投控（3711）子公司矽品精密向中部科學園區虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠，今(18)日正式拜會雲林縣政府張麗善縣長及團隊，雙方就建廠配合事宜展開深度會談。
被收购方矽品于1983年在台湾地区注册成立，在台湾证交所和美国纳斯达克证交所上市，无最终控制人，主要从事半导体封装测试代工服务。 四○六億股讓鴻海入股，並且成為矽品最大股東的兩個議案，最後表決結果，矽品都慘遭滑鐵盧。 三七％，反對加棄權票過半，第一案沒有通過；第二案處分資產的表決，贊成十三．
日月光矽品: 日月光投資控股股份有限公司
1965年，美国芯片大厂Microchip在中国台湾设立高雄电子，从事芯片封装，成为封装发展史上的一个里程碑。 在优惠政策下，包括飞利浦、德州仪器在内的外商都在中国台湾建立封测厂。 日月光矽品 晶圆制造的流程较为复杂，主要有7大生产区域：扩散—薄膜生长—光刻—刻蚀—离子注入—抛光—金属化。 晶圆制造设备根据制程可以主要分为 7 大类，包括扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机。 晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%，25%，25%，这三大类设备占据大部分的集成电路/芯片生产设备市场。
