D.RS485/RS232、CAN Bus通訊介面：主要應用於工業控制、醫療系統及監控領域。 公司針對車用市場，推出包含車載通訊界面及CAN匯流排收發器等ESD產品，且已經通過AEC-Q100、AEC-Q101等車用規格。 電池管理系統(BMS)市場規模成長，其電子及電池系統引起脈衝的干擾，更需ESD防護，公司推出應用在BMS的ESD晶片已開始量產出貨。 (三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 我國手工具以出口為導向，出口持續成長，直接外銷比率約占七成。 美國、中國大陸及香港為我國手工具主要出口市場：美國為全球手工具最大消費市場，且長期以來為我國手工具外銷主力市場之一。 未來全球手工具和配件市場將呈現穩定成長趨勢，而電動輔助自行車在 2022 年也上看仟萬台，主要需求動能來自通勤、家庭主婦及銀髮族，未來的年青族群將是成長的首要關鍵。
產品內外銷比重方面，LDPE內銷為78%，外銷22%；EVA外銷比重達95%。 筆電裝置(NID)主要為指向裝置(point-stick)和觸控板(Touch Pad)模組。 第四代Touch Pad產品-Smart Click-Pad，採用高壓，抗雜訊效果良好，且配合Win 8介面設計新的支援手勢，單價為之前第三代的三成以上，皆支援四指手勢觸控，多應用在UltraBook 方面，具有專利權建構進入障礙。 應用於智慧型手機之4.1吋電容式FPC觸控模組；應用在3.2吋、3.6吋、3.8吋、4.3吋智慧型手機之電容式觸控之單片玻璃電容式觸控方案。
南茂做什麼的: 公司簡介:
整體來看，2021年南茂受惠半導體供不應求，各產品線均出現成⾧，加以漲價效應推升業績走高，在出貨量與報價俱增下，全年獲利將創新高，預估2021年營收275.79億元，YoY+19.85%，稅後EPS 6.64元。 另在股利政策上，南茂規劃配息率約在5-6成，預估2021年現金股息可達3.98元。 法人指出，強茂今年下半年仍難逃消費性市場衰退衝擊，不過進入明年後，在車用二極體及MOSFET等產品線出貨表現可望明顯看增情況下，強茂業績將有機會呈現逐季成長態勢，且下半年業績將有望出現明顯成長，使全年營運將可望重回成長軌道，繳出年成長一成的成績單。 強茂公告11月合併營收9.78億元，雖然受到消費性市場衝擊影響，使單月合併營收年減18.0％，不過與10月相比僅微幅減少0.3％，顯示營收表現已經開始逐步穩定。 累計今年前十一月合併營收達123.29億元、年減3.0％。 還記得我們在 Day 2 的文章 〈開始求職前，你該打破關於求職的 3 大迷思〉 有提到，即使都叫做「網頁工程師」，但公司不同，甚至是你加入那間公司的時間點不同，工作方式、公司文化都有所不同，因此在心態上，都要當作是加入一間全新的公司來準備。
展望 2021 年，隨著 Intle 伺服器 Whitley 平台上市，市場對 ABF 載板需求將大幅提升。 桌機與筆電的部分成長性相對較低，載板面積分別為 1,400 mm2 與 1,200 mm2，載板層數預期從 6~8 層提升至 8~10 層，載板面積分別從 9,800 mm2提升至 12,600 mm2 以及從 8,400 mm2提升至 10,800 mm2。 以目前 ABF 市場維持緊俏、訂單至少要到半年後才能交貨，供需應有機會持續吃緊至 2022 年底。
南茂做什麼的: 系統電
南茂科技 是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝 ... ChipMOS南茂科技員工關係電子公司金大尉不只是鍋物-台南德安店餐廳肉多多火鍋-火鍋 ... 南茂科技 股份有限公司工作職缺有97筆,台南廠-雷刻成型設備輪班工程師(理工相關科系/無經驗可),台南廠-WPP設備輪班工程師(理工相關科系/無經驗可),台南廠-銲線設備輪班 南茂做什麼的2023 ... 竹北一廠-WB蝕刻製程輪班工程師(做二休二/享輪班津貼).
知名的知識財產權服務公司 TechInsights 先前拆解並公布了三星 48 層 3D V-NAND 結構、製程 21 奈米。 當製程遭遇瓶頸時，廠商們開始另闢蹊徑，也就是轉為開發 3D Flash。 把現在的 2D Flash 轉 3D，相當於把建築從平房蓋成高樓。 不像處理器的製程可以一路從 28 奈米、14/16 奈米、7 奈米突破；2D NAND 的製程從 2000 年以來的 40 奈米挺進、開始進入 10 奈米級後，技術困難性會變得相當高，約莫在 14/16 奈米便已屆極限。
南茂做什麼的: Q5：南茂( 預期今年的資本支出、折舊費用為何？
IC設計業位於半導體產業的最上游，主要為自行研發設計或接受客戶委託，將所需的積體電路佈局圖設計完成，透過產業分工的原則將光罩製作、晶圓製程與封裝等工作委由下游廠商代工，最後再自行測試或交由專業測試廠代為測試 。 其中平面南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動ic封裝測試產能排名位居全世界第二位。 南茂 部門資訊懶人包(1)，南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。 南茂 20Q3名列全球第10大封測廠，市占率約2.9%，在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第二，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器 ... 20Q3營收比重分別是DDIC(顯示面板驅動IC，包括COG(玻璃基板封裝)與COF(覆晶薄膜))占約29.8%、記憶體占約42.2%(含NAND、NOR、SRAM及DRAM)、混訊IC占約8.5%、晶圓凸塊占約19.5%。 就產品應用分，手機與穿戴裝置35%、TV 18%、電腦運算12.5%、車用/工控10.5%，以及消費性電子24%。
2022年第二季營收為68.52億，年衰退-1.9%(YOY)；毛利率為25.4%，小幅成長；本期淨利13.21億，年成長+2.9% (YOY)，EPS為1.82元。 預估2021年營收275.79億元(原預估246.59億元)，YoY+19.85%，稅後EPS 6.64元(原預估3.97元)。
南茂做什麼的: IC 晶片到底是在做什麼？
現貨市場過去全盛時期時，曾佔全球 DRAM 市場高達三成左右（剩下 70% 為合約市場）。 但由於先前 DRAM 產業嚴重供過於求，廠商連年陷入虧損之下，現在的現貨市場佔總市場比重，僅剩下一成不到。 比如——現在 iPhone 8 快上市了，大家都預期 iPhone 8 會賣超好、進一步拉升需求量，因此未來景氣看漲；然而若 iPhone 8 實際銷售量很差，被拉抬上去的記憶體價格便很有可能會一日崩盤。 創見（股號：2451）：2016 年產品營收比重為工業用記憶體模組佔約 37%，標準型 DRAM 佔 13%。 2015 年全球市占率 2.45% 排名第七，台廠排名第二。 威剛（股號：3260）：2016 年產品營收比重為記憶體模組 38%、NAND FLASH 18%、SSD 30%。
應用別方面，智慧型手機及穿戴裝置佔33.5%、電視16.5%、電腦11%、車用/工業用15%、消費性產品24%。 法人表示，強茂二極體及MOSFET產品成功擴大拿下特斯拉、比亞迪更多應用在電動車產品的訂單，當中主要應用在資通訊娛樂系統及車燈等非安全性功能為主，預期明年出貨動能將可望翻倍成長，使車用營收占比再度成長。 至於封裝方面，隨著電子產品朝輕薄短小趨勢，開始往MEMS、QFN(方形扁平無引腳)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、Light Sensor等封裝技術發展；模組封裝技術方面，則著重於SiP、PA模組封裝。 公司採用矽鍺(SiGe)製程，其技術是利用矽晶圓的泛用性製程，加入新材料後，大幅提升頻率，應用於光纖通訊及無線通訊IC，且同時整合數位電路與類比電路，具低價、低耗電的優點，而砷化鎵製程的成本較為昂貴，亦無法與矽晶圓整合，故使立積產品具成本效益及競爭力。 802.11ac(Wi-Fi 5)是Wi-Fi無線技術標準，採用5GH頻段，傳輸速率為802.11n的3倍以上，達Gbps以上的傳輸性能。 新一代WiFi 南茂做什麼的 6(802.11ax)於2020年大規模滲透，802.11ax 傳輸速度將比 802.11ac 高出許多。
南茂做什麼的: 火災
目前 ABF 載板仍維持供需吃緊，南電的訂單能見度已達 2021Q4，部分客戶主動提出更高報價以爭取 ABF 產能，可望帶動南電 ABF 南茂做什麼的 載板營收從 2020Q4 的 49.4 億元成長 7.8%至 2021Q1 的 53.3 億元。 BT 載板的部分，目前產能仍維持滿載，營收可望從 2020Q4 的 33.0 億元成長 3.2%至 2021Q1 的 34.0 億元。 PCB 與 HDI 板的部分，雖然筆電與遊戲機等產品需求維持穩健，但在工作天數減少下，預期營收將從 2020Q4 的 27.5 億元減少 5.1%至 2021Q1 的 26.1 億元。
亞洲聚合股份有限公司(1308.TW)成立於1977年，為台灣EVA及LDPE知名廠商。 於1997年被台聚集團購併，成為該集團的成員，與集團之間彼此的產品可相互支援，視市場需求機動調整，為其主要的競爭利基所在。 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。
南茂做什麼的: 公司基本資料
Dell、HP 南茂做什麼的 等個人電腦品牌廠會再向記憶體模組廠商購買模組；若是 DRAM 製造原廠也有自己的記憶體模組廠的話，個人電腦廠商有些也會直接向原廠購買。 隨機存取記憶體（RAM）的意思是可以不用按照記憶體位址的順序來讀寫資料、而可以隨機。 RAM 又有分 DRAM（動態隨機存取記憶體）和 SRAM（靜態隨機存取記憶體）；SRAM 價格較貴、多用在快取；DRAM 則多用在主記憶體，也就是我們一般在用的記憶體。 技術面分析非常仰賴於資料驗證、圖表分析及指標訊號，常見的技術分析有：各類型的技術指標、支撐/壓力線、型態學…等方法。
2022年下半年在全球總經環境變動等不利因素壟罩下，使電子終端需求急凍，業者面臨庫存去化巨大壓力。 南茂做什麼的2023 IC設計業者在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。 展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 為了落實公司治理相關規範，南茂科技董事會設置功能性委員會以加強監督功能：(a)審計委員會(b)薪資報酬委員會。 南茂,南茂科技，公司全名：南茂科技股份有限公司，它是一間全球半導體IC封裝及測試服務大廠，同時也是國內第二大LCD驅動IC封測廠，主要業務是提供記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝與測試，服務對象有半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。
