台積電產能10大著數2023!(小編貼心推薦)

Posted by Jack on October 19, 2021

台積電產能

(11)研發動能來源:全球研發中心將逾2023年第二季,在新竹科學園區正式開幕,預計進駐8000位研發人員。 台積電第二季營收約5341億4000萬元,稅後純益約2370億3000萬元、毛利率59.1%,每股盈餘9.14元再創歷史新高。 在第三季展望的部分,台積電以新台幣兌美元為29.7元的基礎來計算,預估第三季營收將落在198億至206億美元間,毛利率將達57.5%至59.5%,營業利益率約47%至49%。 第五名的則為東芝 (6502-JP) 和威騰電子 (WDC-US) 合資經營的記憶體廠,主要專營 NAND 快取記憶體,佔全球產量達 7%。

  • 而南科 Fab18 P1-2 已完工,P3 將在 2020 下半年完工,預計 Fab18 從 2020Q3 開始產能就可逐步達到 5 – 7 萬片/月。
  • 因此,為了不使這樣的情況持續惡化下去,各半導體製造商擴產的動作,也自 2021 年年開年以來始終不曾斷過。
  • 另一方面,台、美半導體產業合作,雙方愈走愈近,這也是美中對抗後自然形成的結果。
  • 隨著台積電第一季全面漲價,先進及成熟製程晶圓出貨量逐季拉升,包括力旺、M31、創意、世芯-KY等IP概念股受惠最大。
  • 歸咎原因,因為目前的國際環境已非冷戰時期,加上美國實力不如以往,更重要的是,中國大陸不是前蘇聯,美國無法故技重施,沿用冷戰拖垮前蘇聯的圍堵策略。
  • 台積電用了很多美國設備,這情況短期不會改變,就是因為與美國設備廠合作才會造就技術領先,在大國相抗衡中找到價值,找到世界改變最好的抵抗力。

上周傳出台積電發予特定 IC 設計客戶的信件,內容提及 2022 年將暫停降價優惠(指銷售折讓)等,而當日稍晚公司也證實未來 3 年將投資千億美金,以提高產能與先進技術,讓市場所憂心的需求雜音一掃而空。 據供應鏈消息指出,台積電近期上修 5 奈米家族產能規劃,2021 年目標增至 14~15 萬片/月,顯示客戶需求相當強勁。 智慧手機、智慧家電和個人電腦使用數十種晶片和感測器,數量與複雜性還會增加,且都使用更先進成熟製程,也是台積電等晶圓代工商必須擴大成熟製程產能的原因。

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台積電第3季營運展望符合法人預期,顯示第3季傳統旺季需求依然暢旺,化解先前市場對手機、電視與電腦等終端產品需求趨緩疑慮。 台積電第3季展望樂觀,預期在智慧手機、高效能運算、物聯網與車用電子平台對5奈米及7奈米需求強勁驅動下,季營收可望達146億至149億美元,以中間值147.5億美元計,季增11%,將再創歷史新高。 隨著高效能運算與車用電子平台業務成長,台積電第2季營收達132.9億美元,表現優於原預期的129億至132億元水準,折合約新台幣3721.5億元,季增2.7%,改寫單季業績歷史新高紀錄。 伴隨著企業快速地發展,數位化系統的導入,絕對是不可或缺的一環,企業必須積極導入數位化工具,提升企業營運效率,回應疫情後逐漸回流的人潮,以及全球快速變遷的局勢。 倪協理也會先邀請內部較精通科技產品的同仁進行測試,在全面落實前提前預知可能的問題,並結合人易科技提供的操作說明撰寫內部的 SOP 手冊。 通用 IP 機制優點有台積電 N6RF 製程,允許晶片設計人員將高性能邏輯晶片與 RF 射頻結合,構建基頻晶片等產品或其他更特殊的解決方案。

台積電產能

從台積電近次大幅上修今年 5 奈米月產能來看,顯示公司相當看重 5 奈米世代,而台積電董事長劉德音先前也多次公開指出,看好 5 奈米對業績的貢獻將更勝 7 奈米。 計畫將在台灣、日本和中國建設新晶圓廠或擴產,加劇台積電與格羅方德、聯電、中芯國際等其他代工廠商競爭。 ChatGPT熱度持續不退,市場預期台積電(2330)的先進封裝CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能將擴充。 若從第二季銷售內容來看,以晶圓製程和銷售金額來區分,第二季5奈米製程占18%(第一季為14%),7 奈米 31%,16 奈米 14%,28 奈米 11%。 營收成長動能主要來自高速運算晶片、車用電子,其營收分別成長 台積電產能2023 12%,智慧型手機、物聯網分別衰退 3%、2%,消費性電子則大幅衰退 12%。

台積電產能: 相關

晶圓代工龍頭台積電南京12吋Fab 16在2018年10月底正式啟用,台積南京廠Fab 16打破了多項台積電建廠紀錄,第一是建廠最快只花14個月,第二是上線最快且不到半年就進入生產,第三是該廠為最美也最有特色的台積廠區。 台積電南京Fab 16的16/12奈米製程已進入量產階段,預計2020年底將擴增月產能2萬片,並且是大陸製程最先進的晶圓廠。 公司將在日本建設以 22/28nm 特殊成熟製程為主的晶圓廠,預計 2022 年動工,2024 年量產。 且此部分的 Capex 不包含在原先 1,000 億美元的預算內,代表未來將再上調 Capex。 3nm 將繼續用 FinFET 製程,預計 2022H2 量產,目前包括智慧型手機、HPC 客戶的詢問度及  Tape out(投片)進展都優於預期,但由於 3nm 的技術及設備支出都較為複雜龐大,預計要到 2023Q1 才會有明顯營收貢獻。 半導體業表示,晶圓代工廠今年大部分產能幾乎都有跟客戶簽長約,價格也比去年高,還收取一定成數的保證金,簽長約的客戶若砍單,可能要面臨保證金遭沒收的風險。

台積電與美光的合作,有其客觀的產業環境與條件,一方面是記憶體三強中,三星及海力士都是與台灣處於競爭狀態的韓商,另外日商鎧俠沒有DRAM;至於美光目前生產基地幾乎都在台灣,與台灣合作有地利之便,因此美光顯然是台積電現階段的最佳選擇。 3.台積電年後開始接受客戶預訂明年上半年產能,在所有客戶均擴大下單下,產能出現秒殺盛況,預期訂單將滿到明年底。 另外,拜登經濟學看似讓美國成功將需求從中國大陸轉向其他國家,但事實是,這些國家的生產比以往更依賴中國大陸。 報告提及,包括晶片生產所需的鎵(Ga)、電動車電池所需的鋰(Li)等,這些稀土和金屬在美國要求盟友,轉向非中國大陸供應廠購買後,向美國和其他西方國家出口的半成品依舊來自中國大陸,經重新包裝以防遭課徵高關稅,中國大陸的商品只是被重新包裝後,經由第三國運往美國。 在拜登心中,中國大陸崛起正在威脅世界,因此,他透過限制中國獲得先進科技的手段,來保護美國國家安全,並建立取代中國大陸的供應鏈。

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台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。 當然,根據過去的景氣循環常態,景氣大好時,產品嚴重缺貨,從IC設計到晶圓代工價格全部噴漲,過去兩年就是這種情況。 但景氣若真的一敗塗地,終端市場明顯轉差,市場需求大幅萎縮,IC的銷售及晶圓代工的產能利用率都會下來,屆時大家都沒有好日子過。

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另外,這幾天國內半導體製造業中的大事,就是處理器龍頭英特爾執行長 Pat Gelsinger 在疫情期間旋風式訪台的消息。 市場傳出,這次 Pat 台積電產能 Gelsinger 拜訪台灣與馬來西亞的亞洲行,在台灣的方面重點就是與台積電簽訂 3 奈米先進製程的採購協議,以確保英特爾接下來在 2~3 年期間推出新 CPU 與 GPU 之際,台積電先進製程的供應不會有所失誤。 事實上,英特爾在 2020 年就曾經因為 14 奈米製程產能供應吃緊的問題造成缺貨嚴重,釀成市場上哀鴻遍野,也讓競爭對手 AMD 有機可乘,在市占率之爭上一路崛起,進而如今威脅到英特爾市場的情況。 所以,Pat Gelsinger 在記取了這樣的缺晶圓產能教訓,所以不得不在之前一句「台灣不是穩定地區」後引發台灣業界議論的情況下,仍舊必須親自飛來台灣為晶圓產能固樁。

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但IC Insights表示,如果中國試圖軍事接管台灣,台灣經濟將陷入困境,中國經濟也將遭受很大的影響。 問題在於,中國是否願意接受相對短期的經濟陣痛,以期在未來許多年,控制著世界上最大的領先IC產能的長期利益。 目前全球仍存在晶片供應短缺問題,台積電指出,短期來看,持續看到為確保供應穩定而產生的短期失衡現象,以及長期需求的結構性提升現象。 業界傳出,受終端需求不振與市場競爭影響,台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價,最高降幅高達三成。 台積電原本擬定3年投資1,000億美元的大擴產計畫,但新冠肺炎疫情加速數位轉型,設備業者透露,在上修2022年資本支出後,台積電3年總投資規模預估將同步上修至1,120億美元。

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台積電晶圓代工市占率超過5成、稱霸市場龍頭寶座,儘管南韓三星在製程技術和市占率積極追趕台積電,但研調機構最新數據顯示,三星在5奈米產能相較台積電仍有20%的落差。 最後,中國大陸晶圓廠目前最先進仍僅到14奈米,中芯的7奈米製程良率幾乎不具參考價值,因此即便中國大陸晶圓廠如何殺價競爭,都無法影響到台積電7奈米製程良率狀況。 台積電產能2023 台積電中國南京廠部分,劉德音指出,南京廠目前月產2.5萬片16奈米晶圓,並將擴建28奈米產能,新建的28奈米預計2022年下半年量產,2023年中達到月產4萬片規模。

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邱銘乾今(29)日在年度媒體餐敘時指出,美中科技戰改變了他觀察全球半導體產業的角度,「已經不是只有技術,也不是以前在全球化的世界,哪裡最有經濟效益,就在哪裡設廠,再用物流解決成本問題」。 例如近期也與客戶正在研發電子級化學品回收再利用技術,「循環經濟是重要的方向,我們也在研發中,現在有幾個產品已經在做了。」林書鴻指出。 早年,台灣半導體所需的高純度雙氧水都由國外進口,價格昂貴又因為包裝與長途運輸,難以維持品質穩定性。 台積電產能 台積電產能 長春成功研發並量產後,目前國內半導體產業已全數採用長春產品,不再依賴進口。

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其中,5 奈米家族成員的 台積電產能 4 奈米製程已進入試產,預計年底至明年第一季左右量產,將由蘋果包下首波產能,未來將生產智慧型手機與 Macbook 等產品。 晶圓代工龍頭台積電投資手筆越來越大,設備業者端傳出,今年台積電資本支出可能衝高至420億美元,足足比2021年的300億美元暴增四成,包括台灣、美國、日本、中國大陸通通都有擴產與新建廠房的計畫。 先前宣布的3年投資1,000億美元的規劃,也可能將一舉提升至1,120億美元。 王英郎指出,台灣新廠規劃包括晶圓18廠從5到9期將是3奈米量產基地,新竹寶山晶圓20廠為2奈米廠,下半年將動工興建的高雄晶圓22廠,將擴7奈米及28奈米產能。



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