今年的調查係KPMG與全球半導體聯盟（GSA）在2020年第四季合作完成的線上調查。 COVID-19疫情大流行和隨之而來的全球經濟下滑對產業基本面造成壓力，許多製造廠商因此暫時停止運作，使得日常業務被迫中斷，產品供應鏈連帶受到嚴重衝擊，晶片訂單也在短期內大幅下降。 同時，美國總統大選一事也令半導體公司CEO難以預測全球貿易情形和政策變化。 隨著越來越多人在家工作，消費者和企業對新技術的依賴度不斷提高，加速了數位轉型推動，進而增加市場對於晶片的需求，使得半導體產業所受到的衝擊似乎仍比其他行業的影響要小。 TrendForce認為，儘管台廠已宣布於中國、美國、日本及新加坡等地有多項建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。
- 像 2.5D 的晶圓級封裝材料標準，還是日月光投控最先提出的，從最便宜的打線封裝，到最昂貴的晶圓級封裝，封測廠都有產能可以提供。
- 究竟 2015 年以後發生了什麼轉變，為何市場對於功率半導體業者評價高於平均呢？
- 美國知名市場調查公司 Prismark 資深顧問 Brandon Prior，接受財訊採訪時指出，全球封裝產業，不包含測試，市場規模為 570 億美元（約新台幣 1.61 兆元）；2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
- WSTS預期2022 年全球半導體市場將成長10.4%，成長至6135億美元的銷售額。
- 另，ASML 亦有來自 143 個國家的員工，光在台灣，員工國籍數就達到 30 個。
- 台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。
- 「晶圓級封裝，60、70 顆晶片要價 100 美元，傳統打線製程只要幾美分，相差好幾 10 倍。」業界人士觀察。
根據南韓BusinessKorea報導，有南韓官員指出，南韓半導體產業必須培養後端的封測公司，才能追趕超越台積電。 首先在技術人力門檻上，功率半導體門檻在於精，數位 IC 人力上追求偏向量。 功率半導體重視材料選擇與物理參數調校，兩者仰賴長期經驗，使得研發人力培養時間約 5~10 年以上，為一般數位 IC 研發人力兩倍。 而不同的功率半導體業者產品物理特性差異大，特定公司累積經驗不易複製轉移至其他廠商，這又導致功率半導體研發人力流動不易，因此研發人力增加較數位 台灣半導體產業排名2023 IC 產業更不容易。
台灣半導體產業排名: 台灣半導體設備企業未來重點：中國半導體設備商機＋策略聯盟
進入5G通訊時代，科技發展逐漸走向高頻，高頻狀態下除了保持優異效能外也能維持穩定度。 且氮化鎵射頻元件有著高功率密度的特性，在相同功率下可以獲得比傳統材料更精巧的體積，因此氮化鎵晶片非常適合應用於5G通訊領域。 第26屆聯合國氣候變遷大會(COP26) 最終達成《格拉斯哥氣候公約》，全球發展邁向淨零排碳，也帶動電動車的蓬勃發展。 電動車的高電壓、大電流，讓原本的車用功率元件規格提升、需求量增加，造就車用功率元件的快速成長動能。 2015年以前，AI應用主要聚焦在雲端伺服器；但近年來由於智慧型手機、筆電、平板整合AI功能、加上自駕車、智慧監控等應用，讓個人終端裝置應用市場成長快速；預計2023年，個人終端裝置的AI產值將達到約343億，是五年前的7倍以上。 美國半導體行業協會（SIA）預測，中國企業在全球半導體市場銷售中的份額將從 2020 年的 9% 增加到 台灣半導體產業排名2023 2024 年的 17% ，而未來 3 年韓國將維持在 20% 左右。
半導體產業持股重複性高，有些投資人面臨不知該如何選擇，有專家建議可從差異性下手，因為雖然重複性高，但持股比重不同、個股成分比重也有上限，還有一個不同點，有別於第一大半導體產業持股均為台積電（2330），而中信關鍵半導體的占比最多的為聯發科（2454）成為鮮明對比。 投信業者近年看好半導體前景以及台股ETF市場接力推出鎖定半導體族群的標的，8檔ETF成分股涵蓋半導體產業，最後投資人喜愛前3大分別是國泰台灣5G+，投資人到今年6月4日為止衝破33萬，元大台灣50、富邦台50居次。 簡單來說，上游產出原料，中游產出導線架，交給下游廠商進行封裝，最後下游廠或導線架廠會出貨給各種電子產品製造廠商。 台灣半導體產業排名2023 台灣半導體產業排名 可以觀察當下游封測廠財務表現好、訂單多時，若拉貨力道強勁，對於中游導線架廠商也會有需求。
台灣半導體產業排名: 科技、媒體與電信業
工研院 IEK 研究經理彭茂榮認為，在智慧物聯網趨勢的帶動下，台灣半導體產業在以下領域較有發展機會：人工智慧、5G 無線通訊、物聯網、工業 4.0 / 智慧機械、車聯網 / 自駕車、擴增 / 虛擬實境（AR / VR）、高效能運算晶片（HPC）、軟體及網路服務。 其中，智慧物聯（AIoT）應用多元，製程上不需使用到最尖端前瞻的技術，可能只要 台灣半導體產業排名2023 90 奈米，甚至微奈米等級就可以拓展新應用，成本與門檻不若其他應用高，將刺激台灣小型 IC 設計公司崛起，以創新應用服務取勝，驅動產業多元化發展，創造新一波榮景。 沈榮津說，台灣半導體產業發展經歷半世紀，因為在場業界先進們的努力，半導體產值不僅破兆，2021年還達到新台幣4.1兆元，從這個地方可以看到以全球產業地位而言，我國晶圓代工與封測業皆位居全球第一、IC設計業排名世界第二，僅次美國。
- 工業、車用產品生命週期長達 10~20 年，因此廠商必須持續長期穩定供貨；工業、車用產品追求高可靠性，因此多半需要 2~3 年驗證通過才能打入客戶供應鏈。
- 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。
- SEMI E187半導體設備資安標準讓企業在兼具高生產力與高效資安防禦策略的同時，也能達到合規要求，此標準為建構可信賴供應鏈生態體系邁出了成功的第一步，主要有4大指引，如作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控等，讓半導體產線設備的資安防護設計有標準可循，需求方在採購時也能訂出清楚明確的資安要求。
- 該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟 (GSA)於2021年第四季度共同執行。
- 而不同的功率半導體業者產品物理特性差異大，特定公司累積經驗不易複製轉移至其他廠商，這又導致功率半導體研發人力流動不易，因此研發人力增加較數位 IC 產業更不容易。
- 在車用之外，另一大動力則來自元宇宙，由於從終端到雲端，所有數據和圖像都需要晶片處理，「半導體是元宇宙七大市場的核心基礎，」鍾淑婷說。
- 他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。
- 例如，力成新廠的新技術，是能用一整片面板大小的基板，一次封裝 3 片 12 吋晶圓，成本比一次只封裝一片的晶圓廠更有競爭力。
部分邏輯IC需求有機會在2023年第一季先行回溫，大宗消費IC則需等至第二季底。 封測代工價格部分，已經有部分封測廠調降費用，力保稼動率，全面漲價情景也不復存在。 然未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。 異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。 計畫擬定後，團隊即刻開始招兵買馬，當時在美國普林斯頓大學攻讀博士畢業的史欽泰、楊丁元、章青駒等人，放棄在美國工作的機會，回國加入工研院，投身積體電路計畫的引進，並分成設計、製造、測試、設備4組，由他們擔任赴美國RCA公司取經團的領隊。 1976年4月，經過招募培訓的19人團隊，懷著興奮、緊張，以及期待的心情，出發前往美國。
台灣半導體產業排名: 導線架產業下游—封裝廠（IC 導線架、LED 導線架）
此外，隨著個人電腦快速成長，負責資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）需求大增，政府因此在1990年委託工研院執行「次微米計畫」，延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠，擔任計畫主持人，負責研發DRAM製造技術，以4年半的時間發展出8吋晶圓0.5微米的製程技術，讓台灣躋身世界半導體技術的領先群。 台灣半導體產業排名 在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。 展望2023年，IC封測產業預估記憶體的供需調整恐怕要等候更長的時間回溫。
產品成長： 在5G、物聯網和汽車應用的推動下，傳感器/MEMS在明年將有成長機會。 然而，由於遠端工作與教學對設備的需求增加，使得模擬器/RF/複合信號產品對於電源管理至關重要，亦具有成長潛力。 技術應用範圍擴大： 物聯網、無線技術和5G被視為產業中最重要的應用。 新加坡貿易及工業部長 Alvin Tan 在 7 月舉行的與半導體企業會談指出，新加坡目前在全球晶圓製造占比約 5%。 半導體相關企業願意在新加坡投資生產的原因，主要在人才、全球連結性、貿易便捷度、發達的半導體研究和製造生態系統等。
台灣半導體產業排名: 半導體設備大解析：外商壟斷、中韓追趕！24 家台廠突圍的『兩大關鍵』是 ...
台灣半導體大廠台積電斥資數十億歐元赴德國投資設廠正式拍板定案，作為推動歐洲成為全球半導體產業核心的一環。 SEMI國際標準貢獻獎是表揚對半導體產業有極大貢獻者，工研院今年與台積電、英特爾、矽美科同獲肯定，由國際半導體產業協會（SEMI）於7月在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇上頒發。 美國《TheStreet》報導，輝達在資料中心AI處理領域有所斬獲，業績亮眼，在截至2020年10月25日的2020年Q3業績部分，公司營收47.3億美元，年增57%；稀釋後每股盈餘為2.12美元，年增46%；而在資料中心部分，營收達到19億美元，季增8%，年增162%。 KPMG《全球半導體產業大調查》已經進行了17年，今年訪問了包括來自全球152位全球半導體高階主管，受訪者分別有48%來自美國、25%來自亞太地區、27%來自歐洲與其他國家。 該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟 (GSA)於2021年第四季度共同執行。 《日經中文網》報導，分析全球10大IC設計排行榜，10年前只有聯發科上榜，現在聯發科已躍居第4名，其他包括聯詠、瑞昱、奇景光電也入榜，名次分別是第6、第8跟第10，總計4家台灣企業上榜，其餘6家為美國企業。
IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
台灣半導體產業排名: 全球半導體產業大調查
半導體缺貨導致產品不斷漲價，據市場調查及研究機構 IC Insights 最新研究報告，2021 年首季全球前 15 大半導體企業的總營收超過 1,000 億美元，達 1,018.63 億美元，較 2020 年同期成長 台灣半導體產業排名2023 21%。 美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首，台系企業台積電與聯發科也榜上有名。 美國政府曾發報告強調，在地緣政治因素干擾下，台灣是半導體產業鏈的關鍵風險。
LED 導線架廠一詮（2486）2023Q2 因客戶庫存去化符合預期，包括 LED 導線架及均熱片等等產品都有急單進來，6 月份營收及 Q2 營收均順利回升，預期第三季還有機會進一步加溫。 1.資料來源：臺灣證券交易所—公開資訊觀測站(110年度資料)2.公開資訊觀測站所稱「員工薪資費用」通常包括本薪、加班費、獎金、酬勞等經常性及非經常性薪資，亦可能包括依股份基礎給付之評價金額。 3.公開資訊觀測站所稱「員工人數」包括本國籍及外國籍之所有受僱人員，員工可能以全職、兼職、永久、不定時或臨時之方式提供服務，包括經理人、一般員工及約聘僱人員等，惟不包括監察人、派遣人力、業務承攬或外包人員，且經扣除「未兼任員工之董事人數」。 即使拿到錢，他們也可能因為停種相關農產品而讓自身品牌受損，從而失去辛苦建立的客源。 Deloitte 亞太(Deloitte AP)是一家私人擔保有限公司，也是DTTL的一家會員所。 Deloitte亞太及其相關實體的成員，皆為具有獨立法律地位之個別法律實體，提供來自100多個城市的服務，包括：奧克蘭、曼谷、北京、河內、香港、雅加達、吉隆坡、馬尼拉、墨爾本、大阪、首爾、上海、新加坡、雪梨、台北和東京。
